时间：2025/6/28 16:11:27
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TMK105BJ223MVHF是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号广泛应用于各种高频电路中，具有优良的温度稳定性和频率特性，适用于需要高可靠性和低ESR的应用场景。
这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路设计中，能够有效降低电磁干扰并提升电路稳定性。
容量：22μF
额定电压：50V
误差精度：±20%
尺寸：10x5mm
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装器件(SMD)
绝缘电阻：1000MΩ min
频率范围：最高可达1GHz
静电容量温度特性：ΔC/C25℃≤±15%(-55℃至+125℃)
TMK105BJ223MVHF采用X7R介质材料，具备较高的温度稳定性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%，这使其非常适合于工业级和汽车级应用环境。
此外，该型号具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），可以显著改善高频条件下的性能表现。
它的大容量与小型化设计相结合，为现代电子设备提供了紧凑且高效的解决方案。在高频率条件下，它仍然保持较低的阻抗，从而减少能量损耗并提高整体效率。
另外，由于采用了先进的制造工艺，这款电容器还具有较长的使用寿命和出色的耐久性，即使在恶劣环境下也能保持稳定的性能输出。
TMK105BJ223MVHF主要用于消费电子、通信设备及工业控制领域中的高频电路。具体应用场景包括：
1. 开关电源中的输入/输出滤波；
2. 高速数字电路中的去耦和旁路；
3. 射频模块中的信号耦合与解耦；
4. 汽车电子系统中的电源滤波；
5. 工业自动化设备中的噪声抑制；
6. 医疗仪器中的精密信号处理电路。
TMK105BJ223MVFH, TKM180BJ225MVHF, BME225CA1E505K
