时间：2025/6/28 22:19:52
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TMK063CG241JT-F 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该电容器采用X7R介质材料，具有高稳定性和低ESR特性，能够在较宽的温度范围内保持良好的性能。
容量：0.63μF
额定电压：250V
尺寸：2410 (24mm x 10mm)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：贴片
端电极材料：锡铅合金
TMK063CG241JT-F 具有优良的温度稳定性，其容量在-55℃至+125℃范围内变化不超过±15%。此外，该电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，能够有效减少高频噪声干扰。
由于采用了X7R介质材料，该电容器对直流偏置效应的敏感度较低，即使在加载高压的情况下也能保持较高的实际容量。同时，其贴片封装设计使其易于自动化焊接和安装，适用于各类表面贴装技术(SMT)生产线。
TMK063CG241JT-F 广泛应用于电源滤波电路、音频信号耦合、射频(RF)电路中的去耦以及工业控制设备中。此外，它也非常适合于需要高可靠性和大容量的场景，例如通信基站、医疗设备和汽车电子系统等。
由于其较高的额定电压和稳定的性能，该型号特别适合用于需要承受较高瞬态电压的应用场合。
TMK063CG241KT-F
TMK063CG241HT-F
GRM32BR61E635KE15
