时间：2025/12/27 9:52:38
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TMK063CG221JTHF是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于该公司通用系列中的高容值、小型化片式电容器。该型号采用标准的0402英制尺寸（公制1005），适用于空间受限的高密度印刷电路板设计。其命名遵循村田的标准编码规则：TMK代表普通多层陶瓷电容，063表示尺寸代码（对应0402/1005），C表示温度特性为X7R（-55°C至+125°C，电容变化不超过±15%），G221表示标称电容值为220pF（即22 × 10^1 pF），J表示电容容差为±5%，T表示编带包装，H表示端子结构为导电端头，F表示无铅且符合RoHS环保要求。这款电容器广泛应用于去耦、滤波、旁路、信号耦合等模拟和数字电路中，尤其适合便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及消费类电子产品。由于其采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性与较小的电压依赖性，在非高频大功率场景下表现出优异的性能一致性与可靠性。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升电源完整性并抑制噪声干扰。
作为表面贴装器件（SMD），TMK063CG221JTHF支持自动化贴片工艺，兼容回流焊流程，适合大规模工业化生产。村田在陶瓷材料配方与叠层工艺方面拥有深厚技术积累，确保了该系列产品在寿命、耐湿性和机械强度方面的优异表现。虽然它不适用于需要极高Q值或超稳定频率响应的射频谐振电路（这类应用通常选用C0G/NP0材质电容），但在一般工业控制、通信模块、电源管理单元中仍是一种性价比高且供货稳定的常用元件。
尺寸：1.0mm x 0.5mm (0402 in)
电容值：220pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C ~ +125°C, ΔC/C ≤ ±15%)
介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
端子结构：导电端头（Nickel/Sn plating）
包装形式：编带（Tape and Reel）
环保标准：符合RoHS，无铅（Lead-free）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容温度系数：ΔC/C ≤ ±15% over temperature range
TMK063CG221JTHF采用先进的多层陶瓷制造工艺，通过将陶瓷介质与内电极交替堆叠数十至上百层后高温共烧而成，从而实现小尺寸下的较高电容密度。其使用的X7R型介电材料属于铁电体陶瓷体系，主要成分为掺杂改性的钛酸钡（BaTiO3），具有较高的介电常数（通常在2000～4000之间），能够在有限体积内容纳相对较大的电容量，适用于对体积敏感但不需要极高精度的应用场合。这种材料在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，满足大多数工业级和消费级产品的环境适应需求。尽管X7R材料存在一定的直流偏压效应——即随着施加电压增加，实际有效电容会有所下降，但该型号在50V额定电压下仍能维持较为稳定的工作特性，尤其在低压信号线路中影响较小。
该电容器具备优良的高频响应能力，得益于其微型封装带来的低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），可在数十MHz至数百MHz频段内有效发挥去耦作用，常用于IC电源引脚的噪声滤波，防止开关噪声传播至供电网络。其结构设计优化了电流路径，减少寄生效应，提高了抗电磁干扰（EMI）的能力。同时，产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压试验（例如85°C/85%RH）、热冲击循环、耐焊接热等，确保在复杂工作环境下长期稳定运行。端电极为三层电极结构（Inner Electrode / Nickel Barrier / Sn Overlay），增强了焊接可靠性和抗硫化能力，避免因环境硫化导致接触不良问题。
此外，TMK063CG221JTHF支持高速自动贴装设备作业，卷带包装便于SMT产线使用，提升了生产效率。村田对该系列实施严格的质量管控，保证批次一致性，降低客户来料检验不良率。虽然其电性能不如C0G/NP0类电容那样恒定，但由于成本较低、容值范围广、尺寸紧凑，成为众多非精密模拟电路、数字逻辑电路、DC-DC转换器反馈网络及旁路电路中的首选方案。
该电容器广泛应用于各类需要稳定电容性能且空间受限的电子系统中。常见用途包括集成电路的电源去耦，特别是在微处理器、ASIC、FPGA和存储器芯片的VDD/VSS引脚附近布置多个此类电容，以吸收瞬态电流波动，维持局部电压稳定，防止因电源噪声引起的误操作或信号失真。在DC-DC开关电源电路中，它可用于输入/输出滤波环节，配合电感和其他元件构成π型或LC滤波网络，平滑纹波电压，提高输出质量。此外，在信号耦合与交流通路中，该电容可用于阻隔直流分量而传递交流信号，常见于音频处理、传感器接口和低速数据传输链路中。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机中，由于主板布局高度集成，元器件必须尽可能小型化，TMK063CG221JTHF凭借其1005封装尺寸和可靠的电气性能，成为理想的候选元件。在通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、NFC）中，它可用于偏置电路或匹配网络中的非关键位置，提供必要的电容补偿。工业控制设备、医疗电子装置以及汽车电子中的信息娱乐系统也常采用此类电容进行噪声抑制和电源净化。由于其工作温度范围宽，亦可适应车载环境下的冷启动与高温运行条件。总之，只要应用场景不要求极高的频率稳定性或极低的介质损耗，该器件都能胜任多种通用功能，是现代电子设计中不可或缺的基础被动元件之一。
GRM155R71H221JA01D
