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RDD023N50TL 发布时间 时间:2025/11/8 3:38:59 查看 阅读:28

RDD023N50TL是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的超级结(Super Junction)技术制造,专为高效率、高功率密度的电源应用而设计。该器件具有低导通电阻(RDS(on))、高击穿电压和优异的开关性能,适用于多种工业、消费类及通信领域的电源系统。其500V的漏源击穿电压使其能够在高压环境中稳定工作,同时具备良好的热性能和可靠性,适合在紧凑型电源设计中使用。
  RDD023N50TL采用了TOLL(TO-leadless)封装,这种表贴式大尺寸封装不仅提升了散热能力,还增强了电流承载能力,并有利于自动化生产中的回流焊工艺。该器件特别适用于服务器电源、电信整流器、光伏逆变器、工业电机驱动以及PFC(功率因数校正)电路等对效率和可靠性要求较高的场合。此外,由于其优化的栅极电荷和输出电容特性,能够显著降低开关损耗,提高整体系统能效。
  作为一款高性能的超级结MOSFET,RDD023N50TL在高温下的参数稳定性表现优异,且符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺。其设计兼顾了电气性能与机械可靠性,是现代高效开关电源中理想的功率开关元件之一。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):500 V
  栅源电压(VGS):±30 V
  连续漏极电流(ID)@25°C:48 A
  脉冲漏极电流(IDM):192 A
  导通电阻RDS(on) max @ VGS=10V:23 mΩ
  导通电阻RDS(on) max @ VGS=4.5V:32 mΩ
  栅极电荷(Qg)typ:72 nC
  输入电容(Ciss)typ:4200 pF
  反向恢复时间(trr):30 ns
  最大工作结温(Tj):150 °C
  封装形式:TOLL (TO-263-7L)

特性

RDD023N50TL的核心优势在于其采用的超级结(Super Junction)结构技术,这一技术通过交替排列P型和N型柱状区域,打破了传统MOSFET中导通电阻与击穿电压之间的线性关系,实现了在500V高耐压下仍保持极低的导通电阻(典型值低至23mΩ)。这种结构大幅降低了导通状态下的功率损耗,尤其在大电流工作条件下显著提升系统效率。同时,由于RDS(on)随温度变化较小,器件在高温环境下依然能维持稳定的性能输出,避免了因热失控导致的失效风险。
  该器件具备出色的动态性能表现。其栅极电荷(Qg)仅为72nC(典型值),结合较低的输入电容(Ciss = 4200pF),使得驱动电路所需的能量减少,从而加快了开关速度并降低了开关过程中的能量损耗。这对于高频开关电源应用尤为重要,有助于实现更高的开关频率和更小的磁性元件体积,进而提高整个电源系统的功率密度。此外,其较短的反向恢复时间(trr = 30ns)有效抑制了体二极管在关断时产生的尖峰电流和电磁干扰(EMI),提升了系统的电磁兼容性和可靠性。
  TOLL封装的应用进一步增强了RDD023N50TL的实用性。相比传统的TO-247或D2PAK封装,TOLL封装采用无引脚底部散热设计,具有更低的热阻(RthJC),可更高效地将芯片热量传导至PCB,提升散热效率。同时,该封装支持双面冷却,在高功率密度模块中可通过上下两面同时进行热管理,极大拓展了其在严苛环境下的应用潜力。此外,TOLL封装兼容自动化表面贴装工艺,适用于大规模回流焊接生产,提高了制造效率和产品一致性。
  在可靠性方面,RDD023N50TL经过严格的质量控制和可靠性验证,具备高抗雪崩能力和良好的长期稳定性。其最大结温可达150°C,可在高温工业环境中可靠运行。器件还内置了防闩锁设计,防止在瞬态过载或噪声干扰下发生不可控导通现象。综合来看,RDD023N50TL凭借其高性能、高可靠性和先进封装,成为新一代高效电源系统中不可或缺的关键元器件。

应用

RDD023N50TL广泛应用于各类需要高效率、高电压操作的电力电子系统中。典型应用场景包括:服务器和数据中心的高效AC-DC电源供应器,其中用于PFC升压级或主变换器拓扑;电信整流电源模块,用于实现高功率密度和高转换效率;工业级开关电源(SMPS),如激光电源、焊接设备和UPS不间断电源系统;太阳能光伏逆变器中的DC-DC升压转换环节,利用其低导通损耗提升能源利用率;以及电动汽车充电桩、电机驱动器和数字电源模块等新兴领域。
  在PFC(功率因数校正)电路中,RDD023N50TL常被用作有源开关管,因其低RDS(on)和快速开关特性,能够在连续导通模式(CCM)或临界导通模式(CrM)下实现高效的能量传递,同时减少发热和能量浪费。在LLC谐振转换器或硬开关全桥拓扑中,该器件也可作为主开关使用,配合ZVS/ZCS技术进一步降低开关应力。此外,其优异的热性能使其在密闭空间或自然散热条件下仍能稳定工作,适合对散热设计有限制的应用场景。
  随着全球对能源效率标准(如80 PLUS Titanium认证)的要求日益严格,RDD023N50TL凭借其卓越的电气特性成为满足这些高标准的理想选择。它不仅能帮助工程师简化热管理设计,还能减少外围元件数量,降低整体BOM成本。因此,该器件在追求小型化、高效化和绿色节能的现代电源设计中具有重要地位。

替代型号

RJK0630DPB
  STW90N50M5
  IPB028N50N5

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RDD023N50TL参数

  • 现有数量0现货
  • 价格不适用于新设计
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)2A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)5.4 欧姆 @ 1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)11 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)151 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)20W(Tc)
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装CPT3
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63