时间：2025/12/27 9:56:18
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TMK063CG100JT-F是TDK公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于小型化、高可靠性的表面贴装器件。该电容器采用镍障金属电极技术，具有良好的焊接耐热性和可靠性，适用于各类消费电子、工业控制及通信设备中的去耦、滤波和旁路应用。其尺寸为0402（公制1005），额定电容值为10pF，电容容差为±5%，介质材料为C0G（NP0），具备极佳的温度稳定性和低介电损耗。该器件符合RoHS环保标准，并且不含卤素，满足现代电子产品对绿色环保材料的要求。由于C0G陶瓷介质的特性，该电容器在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容值几乎不随温度变化，同时具备优异的频率特性和电压稳定性，因此特别适合用于高频电路、射频匹配网络、振荡器和谐振电路中。此外，TMK063CG100JT-F在制造过程中经过严格的工艺控制，确保了批次间的一致性与长期使用的稳定性，广泛应用于便携式设备如智能手机、平板电脑以及可穿戴设备中。
型号：TMK063CG100JT-F
制造商：TDK
封装/尺寸：0402 (1.0 x 0.5 mm)
电容值：10 pF
容差：±5%
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
额定电压：50 V
电极类型：Ni barrier electrode
安装类型：表面贴装 (SMD)
产品系列：MK Series
包装方式：编带包装
符合标准：RoHS, Halogen-free compliant
TMK063CG100JT-F所采用的C0G（也称为NP0）陶瓷介质赋予其卓越的电气稳定性。C0G是一种Class I型陶瓷材料，具有极低的介电常数随温度变化的系数，通常在-55°C到+125°C范围内电容变化不超过±30ppm/°C，这意味着其电容值几乎不受环境温度波动的影响。这一特性使得该电容器非常适合用于对频率稳定性要求极高的应用场景，例如射频放大器、LC谐振电路、时钟振荡器和滤波器等。相较于X7R或Y5V等Class II介质，C0G材料不会因施加直流偏压而出现明显的容量下降，保证了在各种工作条件下性能的一致性。
此外，该器件采用镍障金属电极结构，这种设计显著提升了抗银迁移能力，增强了在高温高湿环境下的长期可靠性。相比传统的纯银电极，镍障层能有效防止外部环境中的离子迁移导致短路失效，从而提高产品的使用寿命和安全性。同时，该结构还改善了焊接过程中的耐热冲击性能，支持回流焊工艺，适应无铅焊接流程，符合现代电子组装工艺的发展趋势。
体积方面，其0402封装尺寸（1.0 × 0.5 mm）实现了高性能与小型化的完美结合，有助于节省PCB空间，适用于高密度布局的便携式电子产品。尽管尺寸微小，但其50V的额定电压仍提供了足够的安全裕度，适用于多种低压模拟和射频电路。整体而言，TMK063CG100JT-F凭借稳定的电气性能、可靠的结构设计和紧凑的外形，在高端消费类电子、汽车电子预研项目以及通信模块中获得了广泛应用。
TMK063CG100JT-F因其出色的温度稳定性和低损耗特性，主要应用于需要高精度和高频稳定性的电子电路中。典型用途包括射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于确保信号传输效率并减少反射；在无线通信设备如Wi-Fi模组、蓝牙模块和蜂窝基站中，它常被用作LC滤波器的组成部分，以精确选择特定频段信号。此外，在高速数字系统中，该电容器可用于时钟线路的旁路和去耦，消除高频噪声干扰，保障系统同步稳定性。在精密模拟电路如运算放大器反馈回路或ADC/DAC参考电压滤波中，其恒定的电容值可避免因温度漂移引起的测量误差。由于其具备良好的高频响应和低等效串联电阻（ESR），该器件也适用于振荡器电路，帮助维持稳定的振荡频率，提升系统计时精度。在医疗电子、测试仪器和工业传感器等对可靠性要求较高的领域，该电容器同样发挥着重要作用。随着物联网设备和可穿戴技术的发展，其小型化优势进一步凸显，成为众多微型化电子产品中不可或缺的基础元件。
GRM155C81H100JA01D
CC0402JRNPO9BN100
GCM155C71H100FA01
