时间：2025/12/27 11:26:30
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TMK042CGR75AD-W是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），专为高可靠性和高性能的电子应用设计。该器件属于小型化、高容量的贴片电容系列，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制系统中。TMK042CGR75AD-W采用先进的陶瓷材料和制造工艺，能够在有限的空间内提供稳定的电容性能和良好的温度特性。其尺寸为0402（公制1005），非常适合对空间要求极为严格的便携式设备和高密度印刷电路板布局。该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和优良的高频响应能力，能够有效滤除电源噪声并稳定电压，提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。此外，该型号符合RoHS环保标准，并具备良好的耐湿性和焊接可靠性，适用于回流焊工艺。作为一款X7R温度特性的电介质产品，它在-55°C至+125°C的工作温度范围内能保持电容值变化不超过±15%，适合在宽温环境下长期稳定运行。
制造商：TDK
类别：电容器
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容：0.47μF
额定电压：6.3V
容差：±10%
温度特性：X7R（-55°C至+125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
外壳尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
高度：约0.55mm
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R × C ≥ 500Ω·F
老化率：典型值为2.5%每十年（25°C）
结构：单层/多层叠层陶瓷结构
端子类型：镍阻挡层，锡镀层（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
抗弯曲强度：符合IEC 61249-2-21标准
失效率：低，适用于高可靠性应用
TMK042CGR75AD-W具备出色的电气稳定性与机械可靠性，其核心特性之一是采用了X7R型介电材料，这种材料在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，确保电路中的滤波、耦合和旁路功能不会因环境温度变化而显著偏离设计预期。该电容器在高温老化过程中的电容衰减速率较低，典型老化率为每十年2.5%，这意味着即使在长时间运行后仍能维持较高的性能一致性。
另一个关键优势在于其微型封装尺寸——0402（1.0×0.5mm），这使得它成为现代高密度PCB布局的理想选择，尤其适用于智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等追求轻薄化的终端产品。尽管体积微小，但其0.47μF的电容值在6.3V额定电压下仍具备较强的储能能力，满足多数去耦和稳压需求。
该器件还具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压时电容值下降幅度相对可控，优于许多同类竞品。同时，由于采用镍阻挡层和锡镀层电极结构，具备优异的耐焊接热冲击能力和抗迁移性能，减少因热应力或潮湿环境导致的开裂或短路风险。
此外，TMK042CGR75AD-W通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），可用于部分车载电子模块，如信息娱乐系统、传感器接口等。其低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）使其在高频去耦应用中表现优异，能有效抑制开关电源带来的高频噪声，提高系统信号完整性。整体而言，这款MLCC结合了小型化、高容量、宽温稳定性和高可靠性，是当前主流电子设计中广泛应用的关键无源元件之一。
TMK042CGR75AD-W广泛应用于各类需要小型化、高性能陶瓷电容器的电子设备中。在移动通信领域，常用于智能手机和平板电脑的电源管理单元（PMU）中，作为DC-DC转换器的输入输出滤波电容，起到平滑电压波动、降低纹波噪声的作用。其高频响应特性也使其适用于射频前端模块的偏置电路旁路，增强信号链路的稳定性。
在消费类电子产品如智能手表、无线耳机和便携式游戏设备中，该电容器因其超小尺寸和可靠的焊接性能，被大量用于处理器核心供电网络的去耦配置，保障高速数字电路的正常运行。同时，在物联网（IoT）节点设备中，用于Wi-Fi、蓝牙或Zigbee无线芯片的电源引脚附近，以抑制瞬态电流引起的电压跌落。
工业控制与自动化系统中，该型号可用于PLC模块、传感器信号调理电路中的滤波与退耦，提升系统抗干扰能力。在汽车电子方面，虽然其6.3V额定电压限制了高压应用场景，但仍可用于车身控制模块、车载信息显示系统或摄像头模组中的低压电源轨滤波。
此外，在医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪等对可靠性和安全性要求较高的场合，该电容凭借其稳定的温度特性和符合环保标准的设计，也成为优选的无源元件之一。总体来看，TMK042CGR75AD-W适用于任何需要在紧凑空间内部署稳定、高效电容功能的应用场景。
C0402X5R6V474K150NC
CL10A474KO5NNNC
GRM155R71C474KA88D
LC0402X5R6V474K
CC0402KRX7R7BB474
