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C1812X123J5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/27 12:12:11 查看 阅读:8

C1812X123J5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于需要稳定性能和高可靠性的电路中,例如电源滤波、信号耦合、退耦等场景。该型号具有较高的容值精度和良好的温度稳定性,适合在工业级和消费级电子设备中使用。
  其封装形式为 1812(公制 4.5mm x 3.2mm),能够提供较大的电容值,同时保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。

参数

电容值:12nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容值变化 ±15%)
  公差:±5%
  封装尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  耐潮湿等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
  合规性:符合 RoHS 标准

特性

C1812X123J5HAC MLCC 类型,采用 X7R 介质材料制造,具备优良的温度稳定性和抗老化能力。该电容器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量,且不会因环境变化而显著降低性能。
  此外,这款电容器支持自动贴片工艺,并且通过了多项国际标准认证,包括但不限于 RoHS 和 REACH,确保其环保合规性。
  由于采用了先进的制造工艺,此型号还具有较低的直流偏置效应,从而在实际应用中能够维持更接近标称值的电容量。
  其封装设计使其非常适合用于高密度 PCB 布局,同时保证了电气性能和机械强度的平衡。

应用

C1812X123J5HAC7800 主要应用于需要高频性能和高可靠性的场合,如:
  - 消费类电子产品中的电源管理模块
  - 工业控制系统的信号处理电路
  - 音频设备中的耦合与滤波
  - 网络通信设备中的射频前端
  - 各种嵌入式系统中的退耦电容
  - 数据存储设备中的噪声抑制
  该电容器因其出色的温度特性和电气性能,特别适用于对长期稳定性和耐用性要求较高的场景。

替代型号

C1812C123J5GAC7800
  C1812X123K5HACTA
  C1812X123J5HABTA

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C1812X123J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥1.44315卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-