电容值：30μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　温度特性：X5R 或 X7R（具体需查数据手册）
　　封装尺寸：8x11.5mm（公制）
　　电介质材料：陶瓷（Class II）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　最大纹波电流：依据具体应用场景和频率条件
　　ESR（等效串联电阻）：依据频率和温度变化

高容量稳定性：采用X5R或X7R陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和容量保持率，适用于对容量变化要求不高的工业级应用。
　　低ESR：在高频应用中提供较低的等效串联电阻，有助于减少发热和功率损耗，提高电源系统的稳定性。
　　优良的机械强度：采用多层陶瓷结构和坚固的端子设计，能够承受一定的机械应力和热冲击。
　　良好的焊接性能：表面贴装封装确保在PCB上的可靠焊接，适用于自动化生产和回流焊工艺。
　　广泛的工作温度范围：支持-55°C至+85°C的工作温度，适用于工业和汽车电子环境。
　　高可靠性：通过严格的环境测试和寿命测试，适用于高可靠性要求的设备，如电源模块、通信设备和控制系统。

16RX30330M8X11.5 主要用于以下应用领域：
　　电源管理电路中的输入/输出滤波电容，用于减少电压波动和噪声；
　　DC-DC转换器中的储能电容，提高转换效率和输出稳定性；
　　数字电路中的去耦电容，确保芯片供电稳定，减少高频噪声干扰；
　　音频设备中的耦合电容，用于信号传输和隔离直流分量；
　　工业控制系统中的滤波和储能元件，提升系统稳定性和抗干扰能力；
　　汽车电子系统中的电源滤波和瞬态电压抑制，满足车载环境的可靠性要求。

GRM32ER61C306KA12L（村田）
　　T491A306K016AT（AVX）
　　CL31B306KBHNNNE（三星）