时间：2025/12/27 11:11:35
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TMK042CG6R6CD-W是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高容量的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要稳定电容性能和高可靠性的场合。该型号采用0402（1.0mm x 0.5mm）封装尺寸，适用于高密度PCB布局，具有良好的高频特性和温度稳定性。其命名遵循TDK的标准编码规则，其中'042'表示尺寸代码，'CG'代表C0G（NP0）电介质材料，'6R6'表示标称电容值为6.6pF，'C'为额定电压代码，'D'为端接类型，'W'通常表示宽体或特殊规格版本。该电容器主要面向高频通信、射频电路、精密模拟信号处理以及高速数字系统中的去耦和滤波应用。由于采用了C0G（NP0）类电介质材料，该电容具备极低的电容随温度、电压和时间的变化率，适合对稳定性要求极高的应用场景。此外，该器件符合RoHS环保标准，并支持回流焊工艺，便于自动化贴片生产。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：6.6pF
容差：±0.1pF（或±0.25pF，依据具体规格）
电介质材料：C0G（NP0）
额定电压：50V（DC）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：0±30ppm/°C（C0G标准）
损耗角正切（tanδ）：≤0.001（典型值）
绝缘电阻：≥100GΩ 或 R×C ≥ 10000MΩ·μF
端接类型：镍阻挡层 + 锡涂层（Ni/Sn），适用于无铅焊接
安装方式：表面贴装（SMD）
非磁性：是（适用于高频敏感电路）
TMK042CG6R6CD-W采用C0G（NP0）电介质材料，具备卓越的电容稳定性，其电容值在-55°C至+125°C的整个工作温度范围内几乎不随温度变化，温度系数为0±30ppm/°C，确保了在极端环境下的可靠运行。该特性使其特别适用于高频谐振电路、滤波器、振荡器和匹配网络等对频率稳定性要求极高的场合。由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此该电容器不会出现因电压变化导致的容量下降现象，即无直流偏压效应，这在高压小信号处理中尤为关键。
该器件具有极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.001），有助于减少高频应用中的能量损耗和发热，提升系统整体效率。同时，其高绝缘电阻（≥100GΩ）保证了长时间的电荷保持能力，适用于采样保持电路和定时电路。结构上采用多层叠层设计，在微小的0402封装内实现了高性能指标，满足现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。
此外，TMK042CG6R6CD-W通过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度加载等，确保在复杂工况下的长期稳定性。其端子采用镍阻挡层加锡涂层设计，有效防止银迁移并增强焊接可靠性，兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS与REACH环保指令。由于其非磁性特性，避免了在射频和高灵敏度模拟电路中引入额外干扰，广泛用于无线通信模块、医疗电子、工业控制和汽车电子等领域。
主要用于高频模拟电路中的谐振、滤波和阻抗匹配，如射频前端模块（RF Front-End）、功率放大器匹配网络、天线调谐电路和LC振荡器。也适用于精密测量仪器、时钟发生电路、AD/DA转换器的参考电压旁路以及高速数字系统的局部去耦。由于其优异的温度稳定性和低损耗特性，常被用于基站通信设备、卫星导航系统、Wi-Fi/蓝牙模块、智能手机射频单元以及汽车雷达传感器等对可靠性要求较高的场景。此外，在医疗成像设备和工业传感器信号调理电路中也有广泛应用。
GRM155C71H6R6WA01D
