您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > TMK042CG4R2CD-W

TMK042CG4R2CD-W 发布时间 时间:2025/12/27 10:46:03 查看 阅读:12

TMK042CG4R2CD-W是一款由Taiyo Yuden(太诱)公司生产的多层陶瓷贴片电感(MLCI),专为高频和高Q值应用设计。该器件属于其高性能射频电感产品线,广泛应用于移动通信设备、无线模块和其他对高频性能要求严格的场合。TMK042CG4R2CD-W采用先进的陶瓷基板制造工艺,结合内部电极的优化设计,实现了低直流电阻、高自谐振频率以及优异的温度稳定性。该电感器的尺寸为1.0mm x 0.5mm(公制尺寸0402),适合高度集成和小型化的PCB布局需求。其命名规则中,'TMK'代表Taiyo Yuden的多层陶瓷电感系列,'042'对应封装尺寸,'CG'表示特定的材料与特性类别,'4R2'表示标称电感值为4.2nH,'C'为精度等级(通常±0.1nH),'D'可能代表端电极结构或镀层类型,'W'则标识卷带包装形式。该器件在SMT(表面贴装技术)生产线上具有良好的可焊性和可靠性,符合RoHS环保标准,并具备出色的抗湿性和耐热循环性能。

参数

产品类型:多层陶瓷贴片电感
  电感值:4.2nH
  电感公差:±0.1nH
  封装尺寸:1.0mm x 0.5mm (0402)
  自谐振频率(SRF):典型值约6.0GHz
  直流电阻(DCR):最大约350mΩ
  额定电流:最大约120mA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  端电极:镍/锡电镀
  包装形式:卷带编带(W)
  符合标准:RoHS合规,无铅
  Q值:在1GHz下典型值大于70
  磁芯材料:陶瓷介质
  安装方式:表面贴装(SMT)

特性

TMK042CG4R2CD-W的核心优势在于其采用多层陶瓷共烧技术(LTCC-like工艺),通过精密印刷和高温共烧形成三维螺旋导体结构,从而在微小尺寸下实现稳定的电感值和高Q值性能。
  这种结构显著减少了寄生损耗并提升了高频响应能力,使其特别适用于GHz频段的射频匹配网络、滤波电路和振荡器调谐回路。
  该电感具有极低的等效串联电阻(ESR),有助于降低功率损耗,提高系统效率,尤其在电池供电设备中表现突出。
  其高自谐振频率(SRF > 6GHz)确保了在5G sub-6GHz频段内仍能保持良好的电感特性,避免因接近谐振点而导致的阻抗失真。
  TMK042CG4R2CD-W还具备优异的温度稳定性,电感值随温度变化率极小,保证了长期工作的可靠性与一致性。
  此外,由于使用非磁性陶瓷材料作为介质,该器件对外部磁场不敏感,不会发生磁饱和现象,适用于高密度布线环境下的抗干扰设计。
  其端子采用多层金属化结构(如铜-镍-锡体系),增强了焊接可靠性和机械强度,支持回流焊工艺,适应自动化贴片生产线。
  在整个生命周期中,该电感表现出良好的耐湿性与抗老化能力,在高温高湿环境下参数漂移极小,满足工业级与消费类电子产品的严苛要求。
  与其他类型的绕线或薄膜电感相比,TMK042CG4R2CD-W在成本、体积和性能之间取得了良好平衡,是现代高频电路中理想的无源元件选择之一。

应用

该电感广泛应用于智能手机、平板电脑、无线蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、毫米波通信模块以及各类IoT设备中的射频信号链路。
  具体用途包括但不限于:用于PA(功率放大器)输出匹配网络中的高频扼流圈,提升输出功率效率;在LNA(低噪声放大器)输入端实现阻抗匹配,优化噪声系数;作为SAW/BAW滤波器周边匹配元件,改善通带平坦度与抑制带外干扰;在VCO(压控振荡器)和PLL(锁相环)电路中参与频率调谐,确保相位噪声性能稳定。
  此外,它还可用于高速数字信号线路的EMI抑制,配合去耦电容构成π型或T型滤波器,减少高频噪声传播。
  在5G NR频段(如n77、n78、n79)的射频模组中,TMK042CG4R2CD-W常被用作天线调谐或频段切换电路的关键元件,发挥其高Q值和小尺寸的优势。
  由于其稳定的电气特性,也适用于高精度测试仪器、射频识别(RFID)读写器和车载通信系统的射频部分设计。

替代型号

LQM18CHK4N2MZD
  RLFB1816-4R2J
  LL1608-F2-4N2

TMK042CG4R2CD-W推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

TMK042CG4R2CD-W参数

  • 现有数量0现货
  • 价格40,000 : ¥0.03967卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容4.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳01005(0402 公制)
  • 大小 / 尺寸0.016" 长 x 0.008" 宽(0.40mm x 0.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.009"(0.22mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-