HCPL-0460-500E 是安森美半导体(On Semiconductor)推出的一款高性能光电耦合器(Optocoupler),属于高速逻辑门光电耦合器系列。该器件采用先进的光耦技术,具有高隔离电压、高速传输能力和优异的抗干扰性能,广泛应用于工业控制、电源转换、通信设备等领域。HCPL-0460-500E 采用 8 引脚 SOIC 封装,适合表面贴装工艺,符合 RoHS 环保标准。
类型:高速逻辑门光电耦合器
通道数:1 通道
输入电流(IF):最大 20mA
正向电压(VF):典型 1.5V,最大 2.0V
输出高电平电压(VOH):最小 4.7V
输出低电平电压(VOL):最大 0.5V
传播延迟时间(tpLH / tpHL):最大 50ns / 50ns
上升/下降时间(tr / tf):最大 25ns / 25ns
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
隔离电压:5000 VRMS
封装类型:SOIC-8
HCPL-0460-500E 光电耦合器的核心特性之一是其高速传输能力。该器件的传播延迟时间最大为 50ns,上升和下降时间均为 25ns,能够满足高速数字信号隔离的需求。这使得它在需要快速响应的系统中表现出色,例如数字通信接口和高速开关电源控制电路。
此外,HCPL-0460-500E 提供高达 5000 VRMS 的隔离电压,确保了在高压环境下的安全性和可靠性。其高抗电磁干扰(EMI)能力使其在工业环境中表现优异,适用于电机控制、变频器和可编程逻辑控制器(PLC)等应用。
该器件的输出端为 CMOS 推挽结构,提供稳定的高/低电平输出,VOH 典型值为 4.7V,VOL 最大为 0.5V,确保与 TTL 和 CMOS 逻辑电平兼容,便于与各种数字电路连接。
HCPL-0460-500E 的工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,适应宽温环境,适用于户外设备和高温工业设备中的应用。同时,其 SOIC-8 封装形式适合自动化贴片工艺,提高了生产效率和装配可靠性。
HCPL-0460-500E 广泛应用于各种需要高速信号隔离的电子系统中。在工业自动化领域,常用于 PLC、电机驱动器和传感器信号隔离;在电源管理方面,适用于开关电源(SMPS)和 DC-DC 转换器中的反馈控制电路;在通信设备中,可用于隔离 CAN 总线、RS-485 等接口,防止地电位差引起的干扰和损坏。
此外,该器件还可用于测量仪器、医疗设备和测试设备中的信号隔离环节,确保设备的安全性和稳定性。
HCPL-0460-500E 的替代型号包括 HCPL-0461 和 6N137。HCPL-0461 与 HCPL-0460-500E 功能相似,但封装和性能略有不同,可根据具体应用需求进行选择。6N137 是另一款高速光电耦合器,具有类似的传输速率和隔离性能,但封装为 DIP-8,适用于插件安装的应用场景。