型号：TMK042CG4R2BD-W
　　电感值：4.2nH
　　允许偏差：±0.1nH（高精度）
　　自谐振频率（SRF）：典型值约13GHz
　　额定电流：最大约35mA（基于温升或感值下降标准）
　　直流电阻（DCR）：典型值小于350mΩ
　　温度系数：±50ppm/℃以内
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
　　存储温度范围：-55℃ 至 +150℃
　　封装尺寸：0402（1.0mm × 0.5mm × 0.55mm）
　　端电极结构：Ni/Cu/Sn三层电镀，兼容无铅回流焊
　　磁芯材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　Q值：在2.4GHz下典型值大于60，最高可达70以上
　　产品系列：TMK系列
　　制造商：Taiyo Yuden（太阳诱电）

TMK042CG4R2BD-W作为一款高性能射频贴片电感，其核心优势在于卓越的高频特性与高精度参数控制。首先，该器件采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，使得其在GHz级别的高频环境下仍能保持稳定的电感值和低损耗表现。其电感值精确设定为4.2nH，允许偏差仅为±0.1nH，这种高精度对于射频匹配网络的设计至关重要，能够显著减少因元件离散性带来的调试难度与性能波动。在高频应用中，自谐振频率（SRF）是决定电感可用频段的关键指标，该型号的SRF典型值高达13GHz，意味着它在5G通信、Wi-Fi 6E（6GHz频段）、蓝牙5.x等高频系统中仍能保持良好的电感行为，避免过早进入容性区而影响电路性能。
　　另一个重要特性是其出色的Q值表现。Q值反映的是电感器的能量存储效率与损耗之比，在2.4GHz下，TMK042CG4R2BD-W的Q值典型值超过60，最高可达70以上，这使其在LC谐振电路、带通滤波器和阻抗匹配网络中能够实现更高的选择性和更低的插入损耗，从而提升无线系统的接收灵敏度与发射效率。同时，其直流电阻（DCR）极低，典型值小于350mΩ，有助于降低功率损耗，提高能效，尤其适用于电池供电的小型化设备。
　　该器件还具备优良的温度稳定性和机械可靠性。其温度系数控制在±50ppm/℃以内，确保在不同工作温度条件下电感值变化极小，增强了电路的长期稳定性。端电极为Ni/Cu/Sn三层金属化结构，具备良好的可焊性与抗热疲劳能力，适用于自动化贴片生产线，并通过JEDEC标准的回流焊工艺验证。此外，0402小型封装不仅节省PCB空间，而且寄生效应小，有利于高频布局。综合来看，TMK042CG4R2BD-W凭借其高Q、高精度、高稳定性与小型化特点，成为高端射频设计中的优选被动元件之一。

TMK042CG4R2BD-W主要应用于高频射频电路中，特别是在需要精密阻抗匹配和低损耗信号传输的场合。其典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF FEM），用于功率放大器（PA）输出匹配、天线调谐网络以及双工器和滤波器电路中，以优化发射与接收链路的性能。在无线通信领域，该电感广泛用于Wi-Fi 5（802.11ac）、Wi-Fi 6/6E（802.11ax）模块中，工作于2.4GHz和5GHz频段，提供高效的LC谐振单元，提升数据吞吐率与连接稳定性。蓝牙音频设备、TWS耳机、IoT传感器节点等短距离无线传输产品也常采用此类高Q电感来增强射频灵敏度与抗干扰能力。
　　此外，该器件适用于毫米波雷达前端、UWB（超宽带）定位系统以及5G sub-6GHz射频模组，在这些系统中，精确的电感值和高自谐振频率是保证信号完整性的关键。在测试测量仪器、高频振荡器（如VCO）和低噪声放大器（LNA）输入匹配网络中，TMK042CG4R2BD-W也能发挥其高Q值和低寄生损耗的优势，帮助实现更窄的带宽控制和更高的信噪比。由于其小型化封装和高可靠性，该电感同样适用于高密度HDI板、可穿戴设备和微型模块化组件中，满足现代电子设备对轻薄化和高性能的双重需求。

LQW15AN4N2B02D
　　RLSB1816-4N2J2
　　DLW21HN4R7XK2