时间：2025/6/29 12:32:02
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TMF212B7223MGHT 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该电容器具有出色的温度稳定性和高容值特性，适用于需要在宽温度范围内保持稳定性能的应用场景。
此型号采用紧凑型设计，适合高密度电路板布局，并支持自动贴装工艺，能够有效提高生产效率和可靠性。
容量：2.2μF
额定电压：6.3V
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
TMF212B7223MGHT 的主要特点是其具备优异的温度补偿性能，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，电容变化不超过 ±15%，确保了设备运行时的稳定性。
此外，它还拥有低 ESR 和低 DF 特性，可显著减少信号失真及能量损耗。
该电容器支持高频应用，同时具有较强的抗振动与抗冲击能力，从而提高了长期使用的可靠性和耐用性。
另外，由于采用了无铅端电极材料，符合 RoHS 环保标准，非常适合绿色电子产品设计需求。
这款 MLCC 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
具体来说，它可以作为电源滤波器中的去耦电容，用以抑制噪声和纹波；也可以在信号处理电路中起到平滑和耦合作用。
此外，在射频和无线通信系统中，TMF212B7223MGHT 可用于匹配网络、谐振电路以及其他关键功能模块，以实现最佳性能表现。
TMF212B7223MGBT, C0805C225K4RACTU, GRM21BR72A225KE15
