类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　容值：1μF（105）
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　介质材料：X5R 或 X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（X5R）或 ΔC/C ≤ ±22%（X7R）
　　绝缘电阻：≥ 10,000 MΩ
　　损耗角正切（tanδ）：≤ 2.5%
　　安装类型：表面贴装（SMD）

TMCS30E1E105MTF 是一款高性能多层陶瓷电容器，具备良好的温度稳定性和电容保持能力。其 X5R 或 X7R 介质材料确保在较宽的温度范围内电容值变化较小，适用于需要稳定性能的电源滤波、信号耦合及旁路应用。
　　该电容器具有表面贴装封装，适用于自动化贴片工艺，提升生产效率并降低制造成本。其额定电压为 25V，能够承受一定的电压波动，适用于多种低压电源系统。
　　此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少电路中的高频噪声和电压波动，提高系统的稳定性与可靠性。
　　由于其紧凑的封装形式和高电容密度，TMCS30E1E105MTF 在空间受限的电路设计中具有优势，适用于便携式电子设备、工业控制系统、通信设备和消费类电子产品。

该电容器广泛应用于各类电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、电源模块、DC-DC 转换器、LED 驱动电路、音频放大器、传感器电路以及汽车电子系统等。其良好的温度稳定性和高可靠性使其特别适用于对性能要求较高的工业和汽车级应用。
　　在电源管理电路中，TMCS30E1E105MTF 常用于输入/输出滤波、去耦和旁路，以减少电压波动和电磁干扰（EMI）。此外，在模拟和数字电路中，它也用于耦合和隔直作用，确保信号的稳定传输。

GRM319R61E105KA01L, C3225X5R1E105K160AC, CL31A106KAHNNNE, C2012X5R1E105K