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C0603X151F8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/19 3:37:02 查看 阅读:3

C0603X151F8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用,具有小型化、高可靠性和良好的频率响应特点。
  它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、去耦以及旁路等电路功能。

参数

封装尺寸:0603
  标称电容值:15pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X151F8HAC7867 的主要特性包括小型化设计,适合高密度组装需求;采用 X7R 介质材料,确保其在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  此外,该电容器具有较低的ESL(等效串联电感)和ESR(等效串联电阻),能够提供出色的高频性能。
  其高可靠性设计使其能够在恶劣的工作环境下长期稳定运行,同时支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准要求。

应用

这种 MLCC 电容器适用于多种应用场景,例如电源滤波、信号耦合、RF电路中的谐振与匹配网络,以及音频和视频设备中的噪声抑制。
  由于其小巧的外形和高性能表现,C0603X151F8HAC7867 成为许多便携式电子产品(如智能手机、平板电脑和可穿戴设备)的理想选择。

替代型号

C0603C151K4PAC7867
  C0603X151K1HACTA
  C0603X151K8HAC7867

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C0603X151F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24424卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容150 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-