时间：2025/6/30 13:34:35
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0805B221J501CT 是一种片式陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号通常用于滤波、耦合和旁路等应用中，其设计适合表面贴装技术（SMT）。它采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性。此型号符合RoHS标准，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
0805表示的是电容器的尺寸代码（0.08英寸 x 0.05英寸），而其他编码则代表了容量、公差及其他参数。
尺寸：0805
容量：22pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
封装类型：SMD
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
该型号采用了X7R类介质材料，这类材料在温度变化时表现出极佳的电容稳定性。其容量随温度的变化范围为±15%，工作温度范围从-55°C到+125°C。此外，0805B221J501CT 具有高可靠性和长寿命的特点，并且具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）。这些特点使其非常适合高频电路中的应用。由于采用了表面贴装技术，安装过程自动化程度高，从而提高了生产效率并降低了成本。
另外，该型号具有优良的抗振动和抗冲击性能，能够在恶劣环境下保持正常工作。同时，其小尺寸和轻重量也使得其成为紧凑型电子产品设计的理想选择。
这种电容器适用于多种场景，包括但不限于信号滤波、电源旁路、去耦、RF电路中的匹配网络以及音频放大器中的耦合电容等。在无线通信设备中，可以作为射频前端模块的组成部分；在消费类电子产品中，例如手机和平板电脑中，可用于电源管理芯片的去耦；在工业领域，可用来提高电源系统的稳定性。总之，任何需要小型化、高性能电容器的地方都可以考虑使用0805B221J501CT。
0805B221K501CT
0805B221M501CT
CC0805C221J5GACD
