电容值：3.3μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　封装尺寸：0805（公制2012）
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C

TMCMA0J335MTRF 采用 X5R 温度系数陶瓷材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C 至 +85°C的工作温度范围内，电容值的变化率不超过±15%。此外，该电容器的封装尺寸为0805（2012），在PCB布局中具有较好的空间利用率。
　　其额定电压为6.3V，适用于低压电路中的滤波、去耦和储能应用。该器件采用标准的SMD（表面贴装）封装形式，便于自动化生产和焊接。由于其高可靠性，TMCMA0J335MTRF 常被用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信模块中。
　　此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高高频去耦性能并减少电源噪声。TDK 为该产品提供了严格的质量控制，确保其在各种工作环境下均能保持稳定性能。

TMCMA0J335MTRF 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中。在消费电子产品中，它常用于电源管理电路中作为去耦电容，以稳定电压并减少电源噪声。在嵌入式系统和微控制器单元（MCU）应用中，该电容器可为芯片提供本地储能，提高系统的稳定性。
　　在通信设备中，如Wi-Fi模块、蓝牙模块和射频收发器中，TMCMA0J335MTRF 可用于滤波和阻抗匹配电路，提高信号完整性。在工业自动化控制系统中，该电容器可用于传感器信号调理电路中的滤波和去耦，提升测量精度。
　　此外，该电容器也适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）和车身控制模块（BCM），确保电子系统在复杂电磁环境下稳定运行。

C1206X5R0J335M, CL21X5R0J335M