K4A4G085WE-BCRC 是一款由三星(Samsung)生产的 DDR4 内存颗粒芯片,广泛应用于台式机、笔记本电脑及服务器的内存条中。该型号属于高密度存储解决方案,支持高速数据传输和低功耗操作,能够满足现代计算设备对性能和效率的需求。
该芯片采用先进的制程工艺制造,具有较高的稳定性和可靠性。其设计符合 JEDEC 标准,确保与各种主流平台的兼容性。
类型:DDR4
容量:4Gb (512MB)
位宽:x8
I/O 电压:1.2V
核心电压:1.1V
速度:3200Mbps
封装形式:BGA
工作温度:0°C 至 85°C
引脚数:78
K4A4G085WE-BCRC 具有以下主要特性:
1. 高速数据传输:支持高达 3200Mbps 的数据传输速率,满足高性能计算需求。
2. 低功耗设计:采用 1.2V I/O 电压和 1.1V 核心电压,有效降低能耗。
3. 稳定性:经过严格测试,确保在各种工作条件下的稳定性。
4. 兼容性强:遵循 JEDEC 标准,可无缝集成到多种系统中。
5. 小型化封装:采用 BGA 封装形式,节省空间并提高散热性能。
6. 广泛应用:适用于消费级和企业级的内存模组产品,如台式机、笔记本电脑和服务器等。
K4A4G085WE-BCRC 主要应用于以下领域:
1. 台式机和笔记本电脑内存条:
为个人计算机提供高效的数据处理能力。
2. 服务器和数据中心:
支持大规模数据处理和存储需求。
3. 工业控制设备:
用于需要高可靠性和高性能的工业场景。
4. 嵌入式系统:
为嵌入式设备提供稳定的内存支持。
K4A8G165WB-BCTD
K4A4G165WB-BCTD
K4A8G085WE-BCTD