电容值：15600000 pF (15.6 μF)
　　额定电压：25 V
　　电容公差：±20%
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　温度范围：-55°C ~ +85°C
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR设计
　　工作模式：直流

TMCJ0E156MTRF具有低等效串联电阻（ESR）特性，使其在高频条件下仍能保持良好的性能，从而减少纹波电压和功率损耗。
　　此外，该电容器采用了X5R介质材料，具有较高的温度稳定性，能够在较宽的温度范围内保持电容值的相对稳定。
　　其1210（3225公制）封装尺寸适用于表面贴装技术（SMT），便于自动化生产并提高PCB布局的灵活性。
　　该器件还具备良好的机械强度和耐热性，适合在复杂的环境条件下使用，如高温或振动较大的工业应用场合。
　　由于其高电容密度，TMCJ0E156MTRF可在有限的PCB空间中实现高效的电源去耦和滤波功能，特别适用于高密度电子设备的设计。

TMCJ0E156MTRF广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：电源管理系统中的去耦电容和滤波电容；DC-DC转换器和稳压电路中的储能元件；高速数字电路中的旁路电容以减少噪声干扰；便携式电子设备如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块；工业自动化设备、通信基站和网络设备中的高频滤波和稳定电路。
　　由于其优异的电气性能和稳定的温度特性，该电容器也常用于汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、动力控制系统和传感器模块等对可靠性要求较高的应用场景。

GRM32ER61E156KA12L, C3225X5R1E156K230AC, CL32B156KPNC, EMK325B71E156KG-T