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TM58PR11S18CW 发布时间 时间:2025/12/26 19:50:36 查看 阅读:8

TM58PR11S18CW是一款由东芝(Toshiba)公司推出的低功耗、高性能的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)芯片,专为需要高速数据存取和高可靠性的嵌入式系统与通信设备设计。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备出色的抗干扰能力和稳定性,适用于工业控制、网络设备、消费电子以及汽车电子等多种应用场景。TM58PR11S18CW属于异步SRAM产品系列,提供快速的读写响应时间,能够在无需时钟信号的情况下完成数据操作,简化了系统设计复杂度。该芯片封装紧凑,符合行业标准的48引脚TSOP I或SOJ封装形式,便于在空间受限的应用中进行布局和焊接。此外,其工作电压范围通常为3.3V ±10%,支持宽温工作范围(商业级或工业级温度),确保在各种环境条件下都能稳定运行。由于采用了CMOS技术,该器件在待机模式下具有极低的静态电流,有助于延长电池供电设备的续航时间。TM58PR11S18CW还具备高噪声抑制能力,能够在电磁干扰较强的环境中保持数据完整性。整体而言,这是一款面向中高端市场的通用型SRAM解决方案,兼顾速度、功耗与可靠性,广泛用于路由器、交换机、打印机、医疗仪器等对内存性能有较高要求的设备中。

参数

型号:TM58PR11S18CW
  制造商:Toshiba
  存储容量:512K x 16位(8Mbit)
  组织结构:512K x 16
  电源电压:3.3V ±10%(3.0V ~ 3.6V)
  访问时间:10ns / 12ns / 15ns(根据具体版本)
  工作温度范围:0°C 至 +70°C(商业级)或 -40°C 至 +85°C(工业级)
  封装类型:48-pin TSOP Type I 或 48-pin SOJ
  输入/输出电平:LVTTL 兼容
  最大读取电流(ICC1):典型值约 90mA(取决于频率)
  待机电流(ICC3):≤ 10μA(CMOS 待机模式)
  写入保护功能:支持 byte write control (LB#/UB#)
  三态输出:支持
  总线保持功能:无
  可靠性:MTBF > 100 年,数据保持时间 > 20 年(断电状态下)

特性

TM58PR11S18CW具备多项关键特性,使其成为高性能异步SRAM应用中的理想选择。首先,其高速访问时间为10ns至15ns,能够满足对实时数据处理要求较高的系统需求,例如网络数据包缓存、图像帧缓冲等场景。这种级别的访问速度使得CPU或DSP可以快速读写数据,显著提升系统整体响应效率。其次,该芯片采用3.3V供电设计,兼容现代低电压逻辑接口,同时降低了整体功耗,尤其在高频操作下仍能保持良好的能效比。其CMOS工艺不仅保证了低静态功耗,还在动态运行时有效控制了电流消耗,适合便携式或远程部署设备使用。
  该器件支持全异步操作,无需外部时钟同步,简化了时序设计,减少了PCB布线复杂性。地址建立与保持时间要求合理,易于与多种微处理器、FPGA或ASIC直接接口。此外,它提供独立的低位节选(LB#)和高位节选(UB#)控制信号,允许对字节通道进行精细控制,实现16位或8位数据宽度的灵活配置,增强了系统兼容性和扩展能力。
  在可靠性方面,TM58PR11S18CW经过严格的质量测试,符合AEC-Q100(如用于汽车级版本)或工业级标准,具备良好的抗静电(ESD)能力和高温工作稳定性。其封装材料符合RoHS环保要求,并支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造趋势。内置的驱动强度优化设计确保信号完整性,在长距离走线或多负载连接情况下仍能维持稳定的数据传输。综上所述,该SRAM芯片凭借其高速、低功耗、灵活接口和高可靠性,成为多种嵌入式系统中不可或缺的存储组件。

应用

TM58PR11S18CW广泛应用于多个需要高速、稳定、低延迟内存支持的技术领域。在网络通信设备中,如路由器、交换机和防火墙模块,该芯片常被用作数据包缓冲区或查找表存储,利用其快速随机访问能力提升数据转发效率。在工业自动化控制系统中,例如PLC控制器、HMI人机界面和运动控制卡,TM58PR11S18CW用于临时存储程序变量、I/O状态和实时采样数据,保障控制过程的连续性和精确性。
  在消费类电子产品中,如多功能打印机、扫描仪和数字复印机,该SRAM负责图像数据的暂存与处理,尤其是在高分辨率打印任务中,提供足够的带宽来支持图形渲染流水线。此外,在医疗电子设备,如监护仪、超声成像系统和便携式诊断装置中,TM58PR11S18CW用于缓存传感器采集的数据或用户交互信息,确保关键生命体征数据不丢失且响应及时。
  汽车电子领域也是其重要应用方向之一,包括车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)的预处理器单元,以及仪表集群显示模块。在此类环境中,该芯片的宽温特性和高抗扰度尤为重要,能够在发动机舱附近或极端气候条件下长期稳定运行。此外,测试测量仪器、FPGA开发板、军工通信终端等对数据完整性要求极高的设备也普遍采用此类高性能SRAM作为临时存储介质。

替代型号

IS61WV51216BLL-10BLI
  AS6C51216-10TIN
  CY62157EV30-10ZSXIT
  M5M52V516AFTP-10
  EM63616BS-10

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