TLP521-4XGBSM 是一款光电耦合器,由东芝(Toshiba)生产。该器件包含四个独立的光耦通道,每个通道均由一个GaAsP 发光二极管和一个硅光电晶体管组成。这种设计使其能够实现信号的高速传输以及电气隔离。
该器件广泛应用于需要高可靠性、低输入电流和宽温度范围工作的场景,例如工业控制、电机驱动、电源管理和通信设备等。
通道数:4
最大正向电流(IF):16 mA
最小CTR(电流传输比):100%
最高工作电压(VISO):5000 Vrms
最高工作温度范围:-40°C 至 +110°C
封装类型:SO16-W
绝缘寿命:超过30年
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
TLP521-4XGBSM 具有以下主要特性:
1. 四个独立的光电耦合器通道集成在一个封装内,节省空间并简化设计。
2. 高电流传输比(CTR),确保了在较宽的工作温度范围内具有稳定的性能。
3. 支持高达5000 Vrms 的工作电压隔离,满足严格的安全标准要求。
4. 极低的输入驱动电流需求,可与微控制器或逻辑电路直接连接。
5. 广泛的工作温度范围使其适合于恶劣环境下的应用。
6. 符合RoHS 标准,环保且可靠。
7. 提供长期的电气年。
TLP521-4XGBSM 主要应用于以下领域:
1. 工业自动化控制中的信号隔离。
2. 电机驱动电路中的功率级控制。
3. 开关电源中的反馈信号隔离。
4. 数字通信接口中的噪声抑制。
5. 医疗设备中的安全隔离。
6. 可编程逻辑控制器(PLC)和其他嵌入式系统中的输入/输出隔离。
7. 继电器驱动和固态继电器设计。
TLP521-4,
H11L1-4,
6N137,
HCPL-2630