型号：TL-PP709
　　制造商：Texas Instruments
　　产品类别：模拟前端（AFE）
　　分辨率：24位
　　通道数量：8（差分）或16（单端）
　　采样速率：最高30ksps
　　PGA增益范围：1至128V/V，可编程
　　非线性误差（INL）：±2ppm FSR
　　噪声有效值：典型值250nVrms（增益=128，数据速率=125SPS）
　　工作电源电压：2.7V至5.5V
　　接口类型：SPI，兼容标准模式
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装形式：TSSOP-20
　　内置基准电压：2.5V ±0.1%（温漂典型值5ppm/°C）
　　ADC架构：Σ-Δ型
　　功耗（正常模式）：约6mW（3V供电）
　　功耗（待机模式）：小于1μW

TL-PP709的核心优势在于其高度集成化的模拟前端架构，能够在单一芯片上实现多通道传感器信号采集与精确数字化处理。其Σ-Δ调制器结合可编程数字滤波器，确保了极高的信噪比（SNR）和动态范围，适用于微弱信号检测场景，如热电偶毫伏级输出或RTD电阻变化的精密测量。芯片内部集成了低漂移、高精度的2.5V基准电压源，有效避免了外部基准带来的额外误差和成本开销。同时，用户可通过寄存器配置选择使用内部基准或接入外部高稳定基准以满足更高要求的应用。
　　该器件的可编程增益放大器（PGA）支持从1到128的增益设置，使得即使是低幅度输入信号也能被放大至ADC的有效输入范围内，从而最大化利用24位分辨率的优势。多路复用器允许用户在多个传感器之间快速切换，配合自动扫描模式可实现高效的数据轮询采集。数字滤波部分提供多种滤波器选项，包括sinc3和sinc4滤波器，并支持可调陷波频率，能够有效抑制50Hz/60Hz工频干扰，这在工业现场尤为关键。
　　TL-PP709还具备丰富的诊断功能，包括开路检测、基准电压监控、温度传感器读取和CRC错误校验，提升了系统的安全性和可靠性。所有配置均通过SPI接口完成，支持高达10MHz的时钟速率，并具有命令响应协议机制，防止误操作。芯片采用小型TSSOP-20封装，节省PCB面积，适合高密度布局设计。其宽温特性和高EMI抗扰度使其能在严苛环境下长期稳定运行，是工业级精密测量系统的理想选择之一。

TL-PP709广泛用于需要高精度模拟信号采集的工业与测量领域。典型应用包括工业PLC中的模拟输入模块，用于接收来自温度、压力、流量等传感器的标准4-20mA或0-10V信号；智能传感器变送器中作为核心AFE单元，实现本地信号调理与数字化；数据采集系统（DAQ）中用于构建多通道同步采集前端；以及便携式仪表如手持式温度校准仪、过程校验仪等对功耗和精度均有较高要求的设备。
　　在温度测量方面，TL-PP709可直接连接K型、J型等热电偶，并通过冷端补偿算法结合内部温度传感器实现高精度测温。对于PT100、PT1000等RTD传感器，芯片可通过恒流源激励配合比率式测量方法消除激励源漂移的影响，提高长期稳定性。在称重与力传感应用中，它能连接惠斯通电桥结构的压力或应变片传感器，利用差分输入抑制共模干扰，提取微小电压变化。
　　此外，该芯片也适用于医疗监测设备中的生物电信号前端、环境监测系统中的气体传感器接口，以及楼宇自动化中的 HVAC 控制单元。其灵活性和高集成度使其成为替代传统分立式信号链方案的理想升级路径，有助于缩短开发周期并提升系统整体性能。

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