电容值：47μF
　　电压额定值：25V
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　介质材料：X7R
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR
　　额定纹波电流：中等

THP70E1H476M522 具有优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电容值，适用于恶劣环境下的应用。其X7R介质材料确保在不同温度下具有较小的电容漂移，从而保证电路的稳定性。
　　此外，该电容器采用低ESR设计，能够有效降低功率损耗并提高高频响应，特别适合用于电源去耦、滤波和信号处理等场景。其多层结构不仅提高了电容密度，还增强了机械强度，使其在振动和冲击环境中仍能保持良好性能。
　　该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于绿色环保电子产品。同时，其表面贴装封装（SMD）形式便于自动化生产和焊接，提高了生产效率和装配可靠性。

THP70E1H476M522 主要用于以下领域：
　　1. 通信设备：如基站、路由器、交换机等，用于电源滤波和信号处理，确保信号完整性。
　　2. 工业控制系统：如PLC、变频器、伺服驱动器等，用于稳定电源电压和降低噪声干扰。
　　3. 汽车电子：如车载导航、ECU（电子控制单元）、电池管理系统（BMS）等，适用于高温和高振动环境。
　　4. 消费类电子产品：如高性能音频设备、数字相机等，提供稳定电源支持和信号滤波功能。
　　5. 医疗设备：如监护仪、便携式诊断设备等，确保高可靠性和稳定性。

GRM32ER74A476ME05L; C2012X7R476M125K; CL32B476MPQNNNE; ECJ-3YB1H476M