电容值：1 μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25 V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1206（3216 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min.
　　耗散因数（DF）：最大 2.5%
　　温度系数：±15%
　　结构：多层陶瓷

THCR60E2D105MT 具备多项优良的电气和机械特性，确保其在各种工作环境下的稳定性和可靠性。首先，其采用X5R类陶瓷介质材料，能够在-55°C至+85°C的温度范围内维持电容值的稳定性，温度漂移控制在±15%以内，适用于对温度稳定性要求较高的电路设计。
　　其次，该电容器具有1μF的较大电容值，适用于电源去耦、滤波和储能等应用场景。其额定电压为25V，能够满足中等电压电路的需求，同时具备良好的电压耐受能力。
　　在结构方面，THCR60E2D105MT采用1206（3216公制）封装，符合标准表面贴装技术（SMT）工艺要求，便于自动化生产和PCB布局。此外，该器件具有较高的绝缘电阻（≥10,000 MΩ）和较低的耗散因数（DF≤2.5%），有助于降低能量损耗，提高电路效率。
　　THCR60E2D105MT还具备优异的抗湿热性能和长期稳定性，适合用于高可靠性要求的工业设备和汽车电子系统。

THCR60E2D105MT 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备和系统中，主要作为去耦电容、滤波电容和储能电容使用。在电源管理电路中，它可以有效降低电源噪声，提高电源稳定性；在模拟和数字电路中，常用于旁路和信号滤波，提升信号完整性。
　　此外，该型号适用于通信设备如基站、路由器和交换机，用于高频信号处理和电源滤波；在工业控制系统中，可作为稳定电容用于PLC、变频器和传感器模块等关键电路中；在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，也常用于电源稳压和信号调节电路。
　　由于其优良的温度特性和可靠性，THCR60E2D105MT 也适用于汽车电子系统，如车载导航、信息娱乐系统和车身控制模块，满足汽车工业对电子元件的严格要求。

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