TH05-3H103FR 时间：2025/9/29 17:54:50 阅读：5

TH05-3H103FR是一种高压多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于需要高耐压和高可靠性的电子电路中。该器件由TDK或其他知名陶瓷电容器制造商生产，属于C0G（NP0）或X7R等温度特性系列中的一种高电压规格产品，广泛应用于工业电源、医疗设备、通信系统以及高脉冲能量处理场合。TH05代表其尺寸代码（近似为0603英制尺寸，但可能略有不同，具体以厂商规格为准），3H表示额定电压为2.5kV至3kV之间（典型为3kV），103表示标称电容值为10nF（即10 × 103 pF），FR通常代表编带包装形式（Tape and Reel），适用于自动化贴片生产线。
　　该型号电容器采用先进的陶瓷介质材料与内部电极叠层工艺制造，具备良好的绝缘性能、低损耗因子和较高的抗电强度。由于其高耐压特性，常用于跨接在初级与次级电路之间，作为Y电容使用，或在高压反馈、滤波、耦合及储能应用中发挥作用。此外，该器件符合RoHS环保要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证（视具体厂商而定），适合在严苛环境条件下长期稳定运行。

参数

电容值：10nF
　　容差：±1%
　　额定电压：3kVDC
　　温度特性：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸（L×W×T）：约1.6mm × 0.8mm × 0.8mm
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　绝缘电阻：≥100GΩ
　　时间常数：≥10000秒
　　自谐振频率：典型值约25MHz
　　ESR：极低
　　 ESL：低
　　老化率：≤0.1% / decade

特性

TH05-3H103FR具备优异的电气稳定性与高电压承受能力，是专为高压应用场景设计的高性能多层陶瓷电容器。其核心介质材料采用C0G（也称为NP0）配方，这是一种具有零温度系数特性的Ⅰ类陶瓷材料，能够在整个工作温度范围内保持电容值的高度稳定，几乎不受温度变化影响，电容漂移小于±30ppm/°C，确保了在极端环境下依然维持精确的电路性能。这种稳定性使其特别适用于精密定时电路、高频振荡器、射频匹配网络以及对参数敏感的模拟前端设计。
　　该器件的额定直流电压高达3kV，能够承受瞬态高压脉冲和持续高压偏置，在电源隔离电路中可充当安规Y电容，有效抑制电磁干扰（EMI），同时满足IEC/EN 60950、IEC/EN 60601等安全标准的要求。其结构经过优化设计，增强了爬电距离和电气间隙，提升了抗电弧和防击穿能力。即使在高温高湿环境中，也能保持良好的绝缘性能和长期可靠性。
　　TH05-3H103FR采用多层共烧陶瓷技术（MLCC工艺），内部由数十甚至上百层交替排列的镍内电极与陶瓷介质构成，实现了小体积下的高耐压与良好机械强度。尽管其尺寸仅为约1.6mm × 0.8mm，却能承载数千伏电压，体现了现代陶瓷电容器制造工艺的高度进步。此外，该器件具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在高频下仍能保持优良的阻抗特性，适用于高频去耦、噪声滤波和高速信号耦合等场景。
　　在可靠性方面，该电容器通过了严格的寿命测试、温度循环测试、高压加速老化测试（HALT）等多项验证，具备出色的抗热冲击能力和长期稳定性。其低介电损耗（tanδ < 0.15%）减少了发热风险，提高了系统效率。FR后缀表明其采用卷盘包装，便于SMT自动化贴装，提升生产效率并降低人工成本。综上所述，TH05-3H103FR是一款集高耐压、高稳定性、小型化和高可靠性于一体的先进陶瓷电容器，广泛服务于高端工业与医疗电子领域。

应用

TH05-3H103FR高压陶瓷电容器主要应用于需要高电压隔离、EMI滤波和信号耦合的电子系统中。常见用途包括开关电源中的跨接Y电容，用于抑制共模噪声并满足安规认证要求；在医疗设备如心电图机、X光机和病人监护仪中，作为隔离电容保障患者安全；在工业控制系统、PLC模块和逆变器中，实现初级与次级之间的信号传输与噪声抑制；还可用于高压检测电路中的分压采样、RF射频模块中的直流阻断与耦合、激光驱动电源中的脉冲储能元件以及高精度测量仪器中的滤波环节。
　　此外，由于其C0G介质带来的温度稳定性，该器件也被广泛用于通信基站、光纤传输设备和雷达系统中的高频滤波与匹配网络。在新能源领域，例如光伏逆变器和电动汽车充电桩中，TH05-3H103FR可用于高压直流母线的旁路与滤波，提高系统的电磁兼容性。其小型化特性也使其适用于空间受限但需承受高电压的应用场合，如便携式医疗设备或紧凑型工业传感器模块。总之，该电容器凭借其高耐压、高稳定性和高可靠性，成为多种高端电子设备中不可或缺的关键无源元件。