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C0603X200F5HACAUTO 发布时间 时间:2025/5/16 18:52:59 查看 阅读:9

C0603X200F5HACAUTO是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性。该型号通常用于一般用途的电路设计中,适用于需要稳定电容值和低ESR的应用场景。其封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8mm),适合表面贴装技术(SMT)工艺。
  这种电容器的主要特点是体积小、电气性能优良,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:0.22μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  封装尺寸:0603英寸
  外形:矩形
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
  DC偏置特性:随直流电压增加时电容值略有下降

特性

C0603X200F5HACAUTO采用X7R介质材料,具备较高的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内电容量变化不超过±15%。此外,它还拥有出色的频率响应能力和较低的ESL(等效串联电感)。这种电容器非常适合用作电源滤波、去耦以及信号耦合等应用场合。
  由于采用了小型化的0603封装,它非常适用于现代高密度PCB设计,同时支持自动化的SMT装配流程,从而提升了生产效率并降低了制造成本。

应用

这种电容器广泛应用于消费电子设备如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块;在通信设备领域,例如路由器和交换机中的信号处理电路;工业控制系统的电源滤波及去耦;汽车电子系统中的稳压器输出端平滑处理;医疗仪器中的低噪声电源设计等场景。总之,任何需要高性能小型化无源元件的地方都可以考虑使用此类MLCC产品。

替代型号

C0603X200F5HAC, GRM1555C1H224KA12D, Kemet C0G系列同规格型号

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C0603X200F5HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.35685卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-