TGA2590-CP 是一款由 Texas Instruments(德州仪器)生产的高性能射频(RF)功率放大器集成电路(IC),专门设计用于工业、科学和医疗(ISM)频段以及通用射频应用。该器件采用先进的 GaN(氮化镓)技术制造,具有高功率密度、高效率和优异的热管理性能,适用于工作频率范围在 1.8 GHz 至 2.5 GHz 的应用场合。TGA2590-CP 通常用于无线通信基础设施、雷达系统、广播系统以及测试测量设备中。
制造商: Texas Instruments
型号: TGA2590-CP
封装类型: 瓷质双列直插封装(CP)
频率范围: 1.8 GHz 至 2.5 GHz
输出功率: 125 W(典型值)
增益: 18 dB(典型值)
漏极效率: 60% 以上(典型值)
工作电压: 28 V
输入驻波比(VSWR): 2.5:1(最大值)
热阻(Rth): 0.5°C/W(典型值)
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
TGA2590-CP 采用先进的 GaN 技术制造,提供了卓越的功率密度和高效率,非常适合高功率射频放大应用。其瓷质双列直插封装(CP)确保了良好的散热性能和机械稳定性,适用于高温和高功率环境下的长期运行。在1.8 GHz至2.5 GHz频率范围内,该器件可提供高达125 W的输出功率,增益典型值为18 dB,漏极效率超过60%。此外,TGA2590-CP具有良好的线性度和稳定的工作性能,能够在较宽的温度范围内保持一致性。输入驻波比(VSWR)最大为2.5:1,表明其具备良好的阻抗匹配能力,有助于减少信号反射和损耗。器件的热阻为0.5°C/W,能够有效降低温升,提高可靠性。TGA2590-CP的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种严苛的工业和通信环境。
TGA2590-CP 主要应用于无线通信基础设施,如基站和中继器,用于增强信号覆盖和传输能力。此外,该器件也广泛用于雷达系统、广播系统、测试测量设备以及工业和医疗射频设备中。由于其高效率和高功率输出特性,TGA2590-CP特别适合用于需要高线性度和稳定性的应用场景,如数字广播、射频加热和工业自动化系统。其优异的热管理和宽温度范围特性也使其适用于户外和恶劣环境中的长期运行。
TGA2591-CP, TGA2592-CP, TGA2593-CP