TGA2216-SM 时间：2025/8/16 2:34:23 阅读：6

TGA2216-SM 是一款由 Qorvo（以前的 TriQuint）制造的高性能射频功率放大器 (PA) 模块，适用于多种无线通信应用。该模块集成了 GaN（氮化镓）技术，提供了出色的功率密度和效率，使其成为基站、军事通信和测试设备等要求苛刻的应用的理想选择。TGA2216-SM 采用表面贴装封装，便于集成到现代高频电路设计中，并提供良好的热管理和长期可靠性。

参数

工作频率范围：2.2 GHz 至 2.4 GHz
　　输出功率：16 W（连续波）
　　增益：约30 dB
　　效率：约40%
　　输入驻波比（VSWR）：2.5:1（最大）
　　工作电压：+28 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　尺寸：约14.5 mm x 11.5 mm
　　热阻（Junction-to-Case）：约1.2°C/W

特性

TGA2216-SM 的核心特性之一是其基于 GaN 技术的高功率密度。GaN 技术在高频应用中提供了出色的性能，尤其是在高功率水平下，这使得 TGA2216-SM 能够在相对紧凑的封装中提供高达 16 W 的输出功率。此外，该器件的高增益（约30 dB）使其能够在大多数射频系统中减少前置放大器的需求，从而简化系统架构。
　　另一个显著特性是其高效率表现，TGA2216-SM 的典型效率为 40%，这在高功率放大器中是相当高的水平，有助于减少系统功耗和散热需求，提高整体系统的能效。对于需要高输出功率但对功耗敏感的应用，如移动通信基站和便携式测试设备，这种高效率设计尤为重要。
　　该模块的输入驻波比（VSWR）最大为 2.5:1，表明其在广泛的频率范围内具有良好的阻抗匹配性能。这对于确保放大器稳定工作并减少反射功率至关重要。此外，TGA2216-SM 的工作电压为 +28 V，这在射频功率放大器中是一个常见的标准电压，便于与现有电源系统集成。
　　该器件采用表面贴装封装，不仅节省空间，还提高了装配的自动化程度和可靠性。同时，其宽广的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）确保了其在各种环境条件下都能稳定运行，适用于工业和军事应用。热阻（Junction-to-Case）约为 1.2°C/W，说明其具有良好的散热性能，能够有效将热量从芯片传导至散热器或 PCB，从而延长器件寿命并提高长期可靠性。

应用

TGA2216-SM 主要用于需要高功率、高效率和高频率性能的无线通信系统中。其典型应用包括 2.4 GHz ISM 频段的发射系统、无线基础设施（如 Wi-Fi 接入点、小型基站）、雷达和测试测量设备。此外，由于其高可靠性和宽温度范围，该器件也广泛用于军事和航空航天领域的通信系统。
　　在无线基础设施中，TGA2216-SM 可用于增强信号覆盖和提高数据传输速率。在测试测量设备中，该放大器可用于信号发生器或频谱分析仪，提供稳定的高功率输出。对于雷达系统，该器件可以在脉冲模式下工作，提供短时间的高功率输出，满足探测和跟踪需求。此外，在工业控制和物联网（IoT）应用中，TGA2216-SM 也可用于远距离无线通信，提升系统的传输能力和稳定性。