B58258 是一款由 Broadcom(安华高)制造的射频(RF)晶体管,主要用于射频功率放大应用。该器件基于 GaAs(砷化镓)技术,具有良好的高频性能和线性度,适合应用于无线通信、蜂窝基站和射频测试设备等领域。B58258 通常采用表面贴装封装,便于在现代射频系统中集成。
类型:GaAs FET射频功率晶体管
工作频率:2.4 GHz至2.5 GHz
最大输出功率:25 W(典型值)
增益:14 dB(典型值)
效率:40%(典型值)
漏极电压:28 V
输入驻波比(VSWR):2.5:1(最大)
封装类型:表面贴装(SMT)
工作温度范围:-40°C至+85°C
B58258 具有出色的射频性能和稳定性,适用于高频率、高功率的应用环境。该器件采用先进的 GaAs 技术制造,确保了在高频段(2.4 GHz至2.5 GHz)内的优异性能。B58258 的典型输出功率为 25 W,在该频段内具有较高的增益(约 14 dB)和效率(约 40%),适用于需要高线性度和低失真的射频功率放大器设计。
此外,B58258 的漏极电压为 28 V,这使得它能够在较高的电压下工作,提供更强的功率输出能力。其输入驻波比(VSWR)最大为 2.5:1,表明该器件在输入端口具有良好的阻抗匹配能力,有助于减少信号反射,提高系统的稳定性。
该晶体管采用表面贴装封装(SMT),便于在高密度 PCB 设计中使用,并具有良好的热管理和散热性能,确保在高功率应用中的长期可靠性。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合在各种工业和商业环境中使用。
B58258 主要用于无线通信系统中的射频功率放大器设计,如蜂窝基站、Wi-Fi 5/6 前端模块、射频测试设备和工业控制设备。由于其高频性能和高输出功率能力,B58258 也非常适合用于 2.4 GHz ISM 频段的无线应用,如 ZigBee、蓝牙和 Wi-Fi 通信系统。此外,该器件还可用于射频信号发生器、射频测试仪和其他射频功率放大应用场景。
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"B58259",
"MRF6S21250H",
"CGH40025"
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