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TFM-150-01-S-D-LC-K 发布时间 时间:2025/7/9 10:29:37 查看 阅读:14

TFM-150-01-S-D-LC-K 是一款高性能表面贴装封装的薄膜混合集成电路芯片,主要应用于高频和射频电路。该芯片采用了先进的薄膜技术制造工艺,具有低插入损耗、高线性度和高稳定性等特点。其设计特别适合于无线通信系统、雷达系统以及其他需要高频性能的电子设备中。

参数

型号:TFM-150-01-S-D-LC-K
  封装类型:SMD(表面贴装)
  工作频率范围:DC 至 18GHz
  插入损耗:≤2.5dB(典型值)
  回波损耗:≥15dB(典型值)
  额定功率:1W(连续波)
  最大电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  存储温度范围:-65℃ 至 +150℃
  湿度等级:Level 1
  ESD防护等级:HBM ≥2kV

特性

TFM-150-01-S-D-LC-K 芯片的主要特点包括:
  1. 高频性能优越:支持从直流到18GHz的工作频率范围,能够满足多种射频应用需求。
  2. 插入损耗低:在高频段表现出极低的插入损耗,确保信号传输效率。
  3. 回波损耗高:有效减少信号反射,提高系统的整体性能。
  4. 高可靠性:采用高质量材料制成,能够在极端温度条件下稳定工作。
  5. 表面贴装兼容:支持自动化的SMT装配流程,提升生产效率并降低组装成本。
  6. 紧凑设计:小型化封装使其非常适合空间受限的应用场景。

应用

这款芯片广泛用于以下领域:
  1. 无线通信基站及终端设备中的射频模块。
  2. 汽车雷达传感器和其他车载毫米波应用。
  3. 工业自动化控制系统中的高频数据传输。
  4. 卫星通信与航空航天领域的高精度信号处理。
  5. 医疗成像设备中的超声波探头驱动电路。
  6. 军事用途如相控阵雷达和电子对抗系统。

替代型号

TFM-150-02-S-D-LC-K
  TFM-150-03-S-D-SC-K
  TFM-180-01-S-D-LC-K

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TFM-150-01-S-D-LC-K参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Tiger Eye? TFM
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 连接器类型接头
  • 触头类型公形引脚
  • 间距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 针位数100
  • 排数2
  • 排距 - 配接0.050"(1.27mm)
  • 加载的针位数所有
  • 样式板至板或电缆
  • 护罩带遮蔽 - 4 墙
  • 安装类型通孔
  • 端接焊接
  • 紧固类型推挽式
  • 接触长度?- 配接0.131"(3.33mm)
  • 接触长度 - 柱0.078"(1.98mm)
  • 总体接触长度-
  • 绝缘高度0.220"(5.60mm)
  • 触头形状方形
  • 触头表面处理 - 配接镀金
  • 触头表面处理厚度 - 配接30.0μin(0.76μm)
  • 触头表面处理 - 柱
  • 触头材料磷青铜
  • 绝缘材料液晶聚合物(LCP)
  • 特性板锁,拾放
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 侵入防护-
  • 材料可燃性等级UL94 V-0
  • 绝缘颜色黑色
  • 额定电流(安培)2.9A/触头
  • 额定电压275VAC