TFM-150-01-S-D-LC-K 是一款高性能表面贴装封装的薄膜混合集成电路芯片,主要应用于高频和射频电路。该芯片采用了先进的薄膜技术制造工艺,具有低插入损耗、高线性度和高稳定性等特点。其设计特别适合于无线通信系统、雷达系统以及其他需要高频性能的电子设备中。
型号:TFM-150-01-S-D-LC-K
封装类型:SMD(表面贴装)
工作频率范围:DC 至 18GHz
插入损耗:≤2.5dB(典型值)
回波损耗:≥15dB(典型值)
额定功率:1W(连续波)
最大电压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
存储温度范围:-65℃ 至 +150℃
湿度等级:Level 1
ESD防护等级:HBM ≥2kV
TFM-150-01-S-D-LC-K 芯片的主要特点包括:
1. 高频性能优越:支持从直流到18GHz的工作频率范围,能够满足多种射频应用需求。
2. 插入损耗低:在高频段表现出极低的插入损耗,确保信号传输效率。
3. 回波损耗高:有效减少信号反射,提高系统的整体性能。
4. 高可靠性:采用高质量材料制成,能够在极端温度条件下稳定工作。
5. 表面贴装兼容:支持自动化的SMT装配流程,提升生产效率并降低组装成本。
6. 紧凑设计:小型化封装使其非常适合空间受限的应用场景。
这款芯片广泛用于以下领域:
1. 无线通信基站及终端设备中的射频模块。
2. 汽车雷达传感器和其他车载毫米波应用。
3. 工业自动化控制系统中的高频数据传输。
4. 卫星通信与航空航天领域的高精度信号处理。
5. 医疗成像设备中的超声波探头驱动电路。
6. 军事用途如相控阵雷达和电子对抗系统。
TFM-150-02-S-D-LC-K
TFM-150-03-S-D-SC-K
TFM-180-01-S-D-LC-K