时间：2025/7/12 0:56:46
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TF-F-D-A-K-TR 是一款高性能的薄膜混合 (Thin Film Module) 芯片，主要应用于射频和微波电路中。该芯片采用了先进的薄膜技术制造，具有低插入损耗、高线性度和优异的温度稳定性等特性。其设计使得它在高频信号处理领域表现出色，适合用于滤波器、双工器以及其他射频组件中。
TFM 系列产品广泛适用于通信设备、雷达系统以及卫星通信等领域，满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。
型号：TFM-150-01-F-D-A-K-TR
封装形式：CSP（Chip Scale Package）
工作频率范围：1.5GHz 至 3.8GHz
插入损耗：≤1.2dB（典型值）
回波损耗：≥18dB（典型值）
隔离度：≥45dB（典型值）
最大输入功率：+33dBm
供电电压：无需外部电源
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：3.2mm x 2.5mm x 0.9mm
这款芯片采用薄膜工艺制作，确保了其在高频段具有极低的插入损耗和高隔离性能。
它具备出色的温度稳定性，在极端环境条件下仍能保持稳定的电气性能。
由于其紧凑的封装设计，TFM-150-01-F-D-A-K-TR 非常适合空间受限的应用场景。
此外，该器件无铅且符合 RoHS 标准，有助于环保要求的满足。
它的高线性度特性使其能够在高动态范围应用中提供卓越的表现。
TFM-150-01-F-D-A-K-TR 广泛应用于无线通信基础设施中的射频前端模块。
它可作为滤波器或双工器的关键元件，用于提升信号质量并减少干扰。
此外，这款芯片也适用于航空航天及国防领域的雷达系统，支持精准的目标检测与跟踪。
还可以在卫星通信设备中发挥作用，优化上下行链路的信号传输效率。
TFM-150-02-F-D-A-K-TR
TFM-160-01-F-D-A-K-TR
