时间：2025/7/12 0:55:46
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TFM-140-02-F-D 是一款薄膜混合微波集成电路（MIC）器件，主要用于射频和微波通信系统中的信号处理。它集成了高精度的电阻、电容以及其他无源元件，并采用了薄膜技术制造，具有高频性能优越、尺寸紧凑和可靠性高的特点。
该器件适合用于滤波器、衰减器、耦合器等微波模块中，广泛应用于卫星通信、雷达系统以及无线通信基站等领域。
型号：TFM-140-02-F-D
频率范围：DC 至 18 GHz
插入损耗：≤ 0.5 dB（典型值）
回波损耗：≥ 15 dB（典型值）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：陶瓷基板表面贴装
尺寸：14 mm × 10 mm × 0.75 mm
TFM-140-02-F-D 的主要特性包括：
1. 薄膜工艺制造，确保高稳定性和低寄生效应。
2. 频率范围宽，覆盖 DC 至 18 GHz，适用于多种射频及微波应用。
3. 小型化设计，便于集成到紧凑型微波模块中。
4. 插入损耗低，能够有效减少信号传输过程中的能量损失。
5. 回波损耗表现优异，保证良好的匹配性能。
6. 工作温度范围广，适应各种恶劣环境下的应用需求。
7. 可靠性高，使用寿命长，满足工业级和军工级应用要求。
TFM-140-02-F-D 广泛应用于以下领域：
1. 卫星通信系统中的信号处理模块。
2. 雷达设备中的滤波与匹配网络。
3. 无线通信基站的射频前端组件。
4. 微波测试测量仪器中的信号调节电路。
5. 光纤通信系统中的时钟恢复模块。
6. 医疗成像设备中的高频信号处理部分。
7. 航空航天领域的导航和通信系统。
TFM-140-01-F-D
TFM-140-03-F-D
TFM-160-02-F-D
