时间：2025/7/3 11:11:02
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TFM-140-01-S-D-A-K 是一种薄膜混合集成电路芯片，主要应用于高频信号处理领域。该芯片基于薄膜技术制造，具备高精度、低噪声和良好的温度稳定性等特性。其设计适合于射频 (RF) 和微波通信系统中的滤波器、振荡器以及其他关键功能模块。此外，该芯片的封装形式紧凑，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
由于其独特的薄膜材料工艺，TFM-140-01-S-D-A-K 能够在较宽的工作频率范围内保持稳定的电气性能，同时提供卓越的插入损耗和回波损耗指标。
型号：TFM-140-01-S-D-A-K
工作频率范围：1.4GHz 至 2.0GHz
插入损耗：≤1.5dB
回>最大输入功率：+30dBm
直流偏置电压：5V ± 0.2V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：7mm x 7mm x 1.2mm
1. 高性能薄膜工艺，确保低插损和高回损。
2. 工作频率范围广，适用于多种 RF 应用场景。
3. 紧凑型 SMD 封装设计，便于 PCB 安装与布局。
4. 提供卓越的温度稳定性，能够在极端环境下可靠运行。
5. 内部集成匹配网络，简化外部电路设计并减少元件数量。
6. 具备较高的线性度，支持大信号应用。
7. 支持表面贴装技术 (SMT)，提升生产效率并降低制造成本。
1. 射频通信系统中的滤波和信号调理。
2. 微波无线电设备中的前端模块。
3. 卫星通信终端中的信号处理组件。
4. 雷达系统中的带通滤波器或匹配网络。
5. 无线基础设施（如基站）中的高性能射频电路。
6. 医疗成像设备中的高频信号链路。
7. 工业自动化控制中的无线数据传输模块。
TFM-140-02-S-D-A-K, TFM-150-01-S-D-A-K
