时间：2025/6/6 16:03:59
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C1206X102K2RAC7800 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容系列。该型号遵循 EIA 封装标准，具有小型化、高可靠性和优良的频率特性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其设计适合表面贴装工艺，能够承受回流焊的高温。
封装：1206
电容量：1.0μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏压特性：适用
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
C1206X102K2RAC7800 属于 X7R 温度特性的 MLCC，这种材料在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化，最大偏差不超过 ±15%。此外，该电容器采用多层结构设计，内部由多层陶瓷介质和金属电极组成，确保了高可靠性和低等效串联电阻（ESR）。其小型化封装使其非常适合现代紧凑型电子产品。
它支持自动化表面贴装技术（SMT），并能承受多次回流焊接过程而不会降低性能。同时，由于采用了 X7R 材料，该电容器还具有良好的频率响应特性，适用于滤波、耦合及旁路等多种应用场景。
C1206X102K2RAC7800 广泛用于各种电子电路中，典型应用包括电源滤波、信号耦合、去耦以及音频电路中的旁路功能。例如，在 DC-DC 转换器输出端使用该电容器可以有效抑制纹波电压，提高输出稳定性；在高频电路中用作信号耦合电容时，其低 ESR 和优异的频率特性有助于减少信号损失；此外，在微处理器或 FPGA 的电源输入端作为去耦电容时，可改善系统的电磁兼容性（EMC）性能。
C1206C104K5RACTU
C1206X7R1C105K125AC
C1206X7R1E105K125AA
