时间：2025/6/20 13:48:46
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0805B101J250CT 是一种贴片式陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。它采用 X7R 温度特性材料制成，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种电子电路中的耦合、滤波和去耦等应用。其尺寸为 0805 英寸标准封装，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
该型号的电容器在工业设计中广泛应用，因其体积小、性能可靠而受到青睐。
封装：0805
标称容量：10pF
容差：±5%（J级）
额定电压：25V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
绝缘电阻：高
ESR（等效串联电阻）：低
0805B101J250CT 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
3. 高可靠性：通过严格的制造工艺控制，确保长期使用中的性能稳定。
4. 良好的频率响应：由于其低 ESR 和 ESL（等效串联电感），在高频电路中有优异表现。
5. 容量精度高：容差为 ±5%，能够满足对精度要求较高的电路需求。
6. 表面贴装兼容性：支持自动化 SMT 生产线，提高装配效率。
这种电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：用于工业设备中的电源模块、信号处理和保护电路。
3. 通信设备：在网络路由器、交换机及其他通信设施中作为滤波和去耦元件。
4. 计算机及外设：用作计算机主板、显卡和其他硬件上的去耦电容。
5. 音频设备：改善音频信号质量，减少噪声干扰。
0805B101K250CT
08055C100JAT2A
C0805C100J5GACD
