TFM-130-01-F-D-K-TR 是一款基于表面贴装技术 (SMT) 的薄膜电阻器阵列,属于薄膜混合集成电路系列。该元器件采用小型化封装设计,适合高密度电路板布局,广泛应用于各种消费类电子产品、工业控制设备及通信设备中。其核心特点在于提供高精度、低温度系数以及出色的长期稳定性。
此型号中的具体参数和功能特性可以根据客户需求进行定制优化,以满足特定应用环境下的性能需求。
封装类型:SOT-23
阻值范围:1KΩ 至 100KΩ
公差:±1%
额定功率:1/16W
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度系数:±25 ppm/°C
封装形式:卷带包装
引脚数量:8
TFM-130-01-F-D-K-TR 具备以下显著特性:
1. 超高精度的阻值匹配,能够有效降低系统误差。
2. 薄膜工艺制程赋予了它优秀的热稳定性和低噪声表现。
3. 小型化的 SOT-23 封装极大地节省了 PCB 空间,并且支持高效的自动化贴片生产。
4. 高可靠性,能够在恶劣环境下长期稳定运行,如高温、潮湿或振动等条件。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计,适用于对环保要求严格的现代电子制造流程。
由于以上特性,该电阻阵列非常适合需要多路分压、电流检测或者滤波的应用场景。
这款电阻阵列可广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块。
2. 工业自动化控制系统中的信号调理电路。
3. 通信设备中的滤波与匹配网络。
4. 数据采集系统的前端处理电路。
5. 医疗仪器中的精密测量电路。
6. 汽车电子中的传感器接口电路。
这些应用场景充分利用了 TFM-130-01-F-D-K-TR 的高精度、小尺寸和高可靠性特点。
TFM-130-01-F-D-K-R
TFM-130-01-F-D-W-TR
TFM-130-01-F-N-K-TR