时间：2025/7/3 11:07:28
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TFM-125-02-F-D-K 是一种高性能薄膜混合电路模块，专为高频通信、射频放大器和其他无线应用设计。该器件采用先进的薄膜工艺技术制造，具有出色的频率响应和稳定性，能够在高频率条件下保持低插入损耗和低反射特性。
这种模块通常集成了匹配网络、滤波器和耦合元件等功能组件，适用于需要高精度和稳定性的射频系统中。
封装类型：表面贴装
工作频率范围：DC 至 12GHz
插入损耗：≤1.2dB（典型值）
回波损耗：≥14dB（典型值）
额定功率：2W（连续波）
隔离度：≥25dB（典型值）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：12.5mm x 10mm x 2.5mm
TFM-125-02-F-D-K 的主要特性包括：
1. 高频性能：其工作频率范围可高达12GHz，非常适合于高速数据传输和射频通信领域。
2. 低插入损耗：在高频范围内表现出极低的插入损耗，保证信号完整性。
3. 稳定性：即使在极端温度环境下，也能维持稳定的电气性能。
4. 小型化设计：紧凑的尺寸使其非常适合空间受限的应用场景。
5. 可靠性：通过严格的质量控制流程，确保产品具备长寿命和高可靠性。
6. 易于集成：支持表面贴装技术(SMT)，便于自动化生产和大批该芯片模块广泛应用于以下领域：
1. 射频通信设备：如基站、卫星通信系统等。
2. 微波测试仪器：用于测量和分析高频信号。
3. 医疗电子设备：例如超声波成像仪中的前端信号处理。
4. 工业自动化：实现精密控制和远程监控功能。
5. 汽车雷达系统：为自动驾驶提供环境感知能力。
6. 军事与航空航天：雷达、导航及通讯设备的核心组件。
TFM-125-02-F-D-M, TFM-125-01-F-D-K
