时间：2025/7/12 11:11:36
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TFM-125-01-S-D-K 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合电阻网络组件，广泛应用于精密电路设计中。该器件由多个高精度电阻集成在一个小型封装内，提供稳定的性能和出色的温度系数表现。
这种电阻网络通常用于需要高稳定性和一致性的应用场景，例如工业控制、医疗设备和通信系统。其设计使得它可以承受较高的额定功率，并在长时间工作后仍保持较低的噪声水平。
型号：TFM-125-01-S-D-K
封装类型：SMD
电阻数量：4
标称阻值：10kΩ
公差：±0.1%
温度系数：±25 ppm/°C
额定功率：0.1W
工作电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TFM-125-01-S-D-K 具备以下显著特点：
1. 高精度电阻值，适合对稳定性要求较高的应用环境。
2. 采用薄膜技术制造，保证了低噪声和长期稳定性。
3. 温度系数极低，能够有效减少因温度变化引起的阻值漂移。
4. 良好的抗湿能力，使其能够在恶劣环境下可靠运行。
5. 表面贴装设计简化了安装过程并节省了印刷电路板空间。
6. 符合 RoHS 标准，确保环保和安全使用。
该元器件适用于多种电子电路中的精密电阻需求场景，包括但不限于：
1. 数据转换器（ADC/DAC）基准电压分压网络。
2. 运算放大器反馈回路。
3. 医疗设备中的信号调理电路。
4. 工业自动化控制系统中的电源管理模块。
5. 测试测量仪器中的增益设置电阻网络。
6. 通信设备中的滤波器和匹配网络设计。
TFM-125-01-S-D-J, TFM-125-01-S-D-L
