时间：2025/7/3 11:10:26
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TFM-120-01-F-D-A 是一款基于表面贴装技术（SMT）设计的薄膜混合电阻网络芯片。该器件主要用于精密电路中的电压分配、信号调节和电流检测等应用场景。其高精度特性和稳定性使其成为许多高端电子设备的理想选择，例如医疗仪器、通信设备以及工业控制领域。
该芯片采用了先进的薄膜电阻工艺，确保了低温度系数和出色的长期稳定性，同时具备优异的抗湿能力和机械性能。
封装：SOT-23-6
额定功率：0.1W
阻值范围：100Ω 至 100kΩ
公差：±0.1%
温度系数：±5ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
最大工作电压：50V
ESD 防护等级：HBM ≥ 2kV
TFM-120-01-F-D-A 具备以下显著特性：
1. 薄膜工艺制造，提供卓越的稳定性和可靠性。
2. 高精度阻值和低温度漂移，适合要求严格的电路应用。
3. 小型化封装，易于集成到空间受限的设计中。
4. 出色的热稳定性，在极端环境条件下仍能保持高性能。
5. 表面贴装技术兼容自动化生产线，提高了生产效率。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
TFM-120-01-F-D-A 广泛应用于以下领域：
1. 医疗设备中的精密信号放大与调节。
2. 工业自动化系统中的传感器接口电路。
3. 通信设备中的滤波和匹配网络。
4. 汽车电子中的电源管理和信号处理。
5. 消费类电子产品中的电流检测与保护电路。
6. 测试测量仪器中的基准电压生成和分压电路。
TFM-120-01-F-D-B, TFM-120-01-F-D-C
