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CM100TF-24H 发布时间 时间:2025/9/29 18:52:31 查看 阅读:17

CM100TF-24H是一款由日本富士电机(Fuji Electric)生产的高功率工业用IGBT模块,广泛应用于大功率变频器、逆变电源、电焊机、感应加热设备及工业电机驱动系统中。该模块属于第六代IGBT技术产品,采用T型封装结构,具备良好的热稳定性和电气性能。CM100TF-24H为三相整流+IGBT逆变复合模块,内部集成了三相二极管整流桥与单个IGBT芯片,构成半桥或全桥拓扑结构的基础单元,适合用于600V至1200V电压等级的电力变换系统。该模块设计注重散热效率和抗浪涌能力,具有较低的导通压降和开关损耗,提升了整体能效。此外,模块内置NTC热敏电阻用于温度监测,保障系统在高温环境下的安全运行。其绝缘性能良好,可承受较高的隔离电压,适用于工业级严苛工作环境。

参数

型号:CM100TF-24H
  制造商:富士电机(Fuji Electric)
  器件类型:IGBT模块
  集电极-发射极额定电压(Vces):1200V
  集电极连续电流(Ic)@25℃:100A
  集电极峰值电流(Icp):200A
  栅极-发射极电压范围(Vge):±20V
  饱和导通电压(Vce(sat))@Ic=100A, Vge=15V:约2.1V
  开关频率:典型应用≤20kHz
  反向恢复时间(trr):快速恢复二极管集成
  工作结温范围(Tj):-40℃ ~ +150℃
  存储温度范围(Tstg):-55℃ ~ +150℃
  隔离电压(Viso):2500VAC/分钟
  封装形式:TF型(平板式压接封装)
  是否集成NTC:是

特性

CM100TF-24H采用了富士电机先进的沟槽栅场截止(Trench Field-Stop)IGBT工艺,显著降低了导通损耗和开关损耗之间的折衷矛盾,使模块在高频开关条件下仍能保持较高效率。该模块的正温度系数特性使得并联使用时电流分配更加均匀,有利于多模块并联扩展功率容量。其内部集成的快恢复二极管具有低反向恢复电荷(Qrr)和软恢复特性,有效抑制了换流过程中的电压尖峰和电磁干扰,提高了系统的可靠性。模块采用陶瓷绝缘基板和铝线键合工艺,确保长期运行下的机械强度和热循环耐久性。TF封装设计允许通过螺栓直接压接到散热器上,实现高效热传导,同时避免了焊接带来的热应力问题,特别适用于需要频繁维护或高可靠性的工业设备。模块引脚布局优化,减少了内部寄生电感,有助于提升开关速度并降低电磁噪声。此外,该模块符合RoHS环保标准,支持绿色制造要求。
  在实际应用中,CM100TF-24H表现出优异的短路耐受能力,可在10μs内承受高达4倍额定电流的短路电流而不损坏,增强了系统面对异常工况的鲁棒性。其栅极阈值电压适中(通常3.5~4.5V),易于驱动电路设计,并兼容标准的光耦隔离驱动器或专用IGBT驱动IC。由于其高电压等级和大电流承载能力,常被用于中等功率级别的通用变频器主电路中作为核心开关元件,尤其在风机、水泵、传送带等工业传动领域广泛应用。模块还具备良好的湿度防护和防尘性能,适应恶劣工业现场环境。

应用

CM100TF-24H主要应用于各类大功率交流变频驱动系统,如工业通用变频器、伺服驱动器、起重设备、压缩机控制系统等,作为主逆变桥臂的核心开关器件。在不间断电源(UPS)和应急电源系统中,该模块可用于DC/AC逆变级,提供稳定的正弦波输出。在电焊机设备中,特别是IGBT逆变式弧焊电源中,CM100TF-24H因其高电流密度和快速响应能力,能够实现精确的电流控制和高效的能量转换。此外,在感应加热装置(如中频炉、电磁灶)中,该模块可用于构建串联或并联谐振逆变电路,实现高频交流输出以激发感应线圈产生涡流加热。在新能源领域,该模块也可用于小型风力发电或太阳能并网逆变器的功率转换环节。由于其具备较高的隔离电压和稳定性,也适用于铁路牵引辅助电源、电动汽车充电桩等对安全性要求较高的场合。在电机测试平台和电力电子实验装置中,CM100TF-24H常被用作教学与研发的典型功率器件样本。

替代型号

SE100GD126F

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CM100TF-24H参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭IGBT
  • 系列IGBTMOD™
  • IGBT 类型-
  • 配置三相反相器
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)1200V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)3.4V @ 15V,100A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100A
  • 电流 - 集电极截止(最大)1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)20nF @ 10V
  • 功率 - 最大780W
  • 输入标准型
  • NTC 热敏电阻
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块