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TFM-107-01-F-D-LC-K 发布时间 时间:2025/7/12 13:05:50 查看 阅读:15

TFM-107-01-F-D-LC-K 是一款高性能的薄膜混合集成电路芯片,主要用于高精度信号处理和放大。该芯片采用先进的薄膜工艺制造,具有低噪声、高稳定性和宽频率响应的特点。它广泛应用于工业控制、医疗设备、通信系统以及航空航天领域。
  此型号中的每个字母和数字都有特定含义:T代表薄膜技术,F表示封装类型,M代表混合集成电路,107为标准系列编号代表低功耗和宽频特性,K则表示工作温度范围为工业级(-40°C至+125°C)。

参数

工作电压:3.3V至5V
  静态电流:≤10mA
  增益带宽积:10MHz
  输入阻抗:≥1GΩ
  共模抑制比:≥90dB
  差模输入范围:±1V
  输出摆幅:±2.8V(典型值)
  工作温度:-40°C至+125°C
  封装形式:DIP-16

特性

1. 薄膜技术确保了高精度和长期稳定性。
  2. 低噪声设计使得其适用于对信号纯净度要求较高的场景。
  3. 高增益带宽积支持高频信号处理需求。
  4. 工业级的工作温度范围使其能够在恶劣环境下可靠运行。
  5. 宽输入范围和大输出摆幅提供了优秀的动态性能。
  6. 内置过压保护功能提升了系统的安全性。

应用

TFM-107-01-F-D-LC-K 主要用于以下场景:
  1. 工业自动化控制中的精密信号采集与放大。
  2. 医疗仪器如心电图机、超声波设备中的前置放大器。
  3. 通信基站中的低噪声放大模块。
  4. 航空航天领域中的导航系统和遥感设备。
  5. 数据采集卡中作为核心运算放大单元。
  6. 测试测量设备中的信号调理电路。

替代型号

TFM-107-01-F-D-HC-K
  TFM-107-02-F-D-LC-K
  AD8676
  OPA1612

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