时间：2025/7/4 1:33:37
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TFM-106-01-F-D-LC-K 是一种表面贴装封装的薄膜混合器件，通常用于高频和射频应用中。它结合了薄膜电阻、电容和其他无源元件，能够在紧凑的空间内实现复杂的电路功能。这种器件适用于需要高精度、高稳定性和低寄生效应的应用场景。
该型号采用了LC滤波网络设计，适合用在信号调理、滤波和匹配电路中。其结构设计使得它具备良好的频率响应特性和较低的插入损耗，同时具有较高的可靠性。
封装类型：SMD
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
额定电压：50V
额定功率：0.1W
阻值公差：±1%
电容值：10pF
频率范围：DC 至 3GHz
插入损耗：≤0.5dB（典型值）
尺寸：3.2mm x 1.6mm
TFM-106-01-F-D-LC-K 具有优异的电气性能和机械稳定性。由于采用了薄膜技术，该器件的电阻和电容元件具有极高的精度和长期稳定性。此外，其低寄生效应设计减少了对高频信号的影响，从而提高了整体电路性能。
该器件还具备出色的抗热冲击能力和耐湿性，能够适应各种恶劣的工作环境。其小型化设计有助于节省PCB空间，非常适合现代电子设备对轻量化和小型化的需求。
另外，TFM-106-01-F-D-LC-K 的生产过程符合RoHS标准，确保环保且对人体无害。
该器件广泛应用于通信设备、医疗电子、航空航天以及工业控制领域。具体来说，它可以用于射频前端模块中的滤波器、匹配网络和衰减器设计。在无线通信系统中，此器件可帮助改善信号质量并减少干扰。
此外，它还适用于高速数据传输接口中的终端匹配电路以及音频设备中的信号调理电路。其高性能特点使其成为精密测量仪器和雷达系统中的理想选择。
TFM-106-02-F-D-LC-K
TFM-106-01-G-D-LC-K
