时间：2025/7/12 12:16:10
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TFM-104-01-F-D-LC-K 是一款表面贴装的薄膜片式多层陶瓷电容器（MLCC），具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）。该型号通常用于射频和微波电路中，能够提供出色的高频性能。其薄膜技术确保了高可靠性和稳定性，适用于各种恶劣环境下的应用。此外，它支持自动化表面贴装工艺，便于大规模生产。
该电容器主要采用X7R或NP0介质材料，具有温度特性稳定的特点，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
电容值：10pF
额定电压：50V
公差：±1%
介质材料：NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
频率范围：DC 至 6GHz
TFM-104-01-F-D-LC-K 的关键特性包括高Q值、低ESR和低ESL，使其非常适合于高频滤波、谐振和耦合应用。它使用NP0介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出极其稳定的电容值变化特性（温度系数小于±30ppm/°C）。此外，该电容器具有良好的抗机械应力能力，可承受回流焊过程中的热冲击。
由于其小尺寸设计，它特别适合于需要高密度组装的应用场景。同时，它符合RoHS标准，环保且易于处理。其表面贴装结构简化了装配流程，并提高了生产效率。
这款电容器广泛应用于通信设备、网络基础设施、消费类电子产品以及工业控制等领域。具体应用场景包括：
1. 射频滤波器和匹配网络
2. 高速数据传输线路的旁路和去耦
3. 微波模块中的信号耦合与解耦
4. 雷达系统和其他高性能射频应用
5. 汽车电子中的噪声抑制
6. 医疗设备中的精密信号调理
其出色的电气特性和机械可靠性使它成为众多高频电路设计的理想选择。
TFM-104-01-F-D-LC-N, TFM-104-01-F-D-LC-M
