时间：2025/8/21 8:49:22
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W25Q64JVSSIM TR 是由 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为 64 Mbit（8 MB），支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式。该器件专为代码存储和数据存储应用设计，广泛用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制、汽车电子等领域。该芯片采用 8 引脚 SOIC 封装，符合工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在各种复杂环境下使用。
容量：64 Mbit（8 MB）
接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI
工作电压：2.3V 至 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
时钟频率：最高支持 80 MHz（Quad SPI 模式）
擦除块大小：4 KB, 32 KB, 64 KB
编程页大小：256 字节
写保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准：支持 JEDEC JESD216 标准
W25Q64JVSSIM TR 具备多种先进的功能，以提升系统性能和可靠性。其核心特性之一是支持多种 SPI 模式，包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI，使数据传输速率大幅提升，尤其在需要快速读取代码或数据的应用中表现优异。
该芯片内置高效能的擦写机制，支持 4 KB、32 KB 和 64 KB 多种擦除块大小，用户可根据实际需求灵活选择，以提高存储管理效率。同时，其 256 字节的编程页大小确保了写入操作的高效性。
为了增强数据安全性，W25Q64JVSSIM TR 提供了软件和硬件写保护功能，防止误写和数据损坏。此外，芯片还支持 JEDEC JESD216 标准，确保与其他系统组件的兼容性。
在功耗管理方面，该芯片具备低功耗待机模式和深度掉电模式，非常适合对功耗敏感的设计应用，如电池供电设备或便携式电子产品。
W25Q64JVSSIM TR 被广泛应用于多个领域，包括嵌入式系统中的程序存储器（如 Bootloader、固件存储）、物联网设备中的配置和数据存储、工业控制系统中的参数记录、汽车电子中的车载信息娱乐系统（IVI）和仪表盘模块，以及消费类电子产品如智能手表、智能家电和无线耳机等。
由于其高可靠性和宽温工作范围，该芯片也适用于户外设备和工业现场环境下的数据记录与传输。此外，在需要快速启动和高数据吞吐率的应用中，如图像处理设备、视频流媒体设备和无线通信模块，W25Q64JVSSIM TR 同样表现出色。
MX25R6435FZNI-12G, GD25Q64CSIG, SST25VF064C
