时间：2025/6/26 0:59:13
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TFC-130-02-F-D-LC-K-TR 是一款表面贴装封装的薄膜电容器，广泛用于高频滤波、去耦和信号处理等电路应用中。它采用了先进的薄膜技术制造，具有高精度、低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）的特点，适合在要求严格的射频和高速数字电路中使用。
该型号中的各个字母和数字表示了其具体的参数配置，如容量范围、封装形式、耐压等级以及工作温度范围等。
容量：0.1μF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805 (EIA)
ESR：≤0.05Ω
绝缘电阻：≥10GΩ
频率特性：适用于高达1GHz的应用
TFC-130-02-F-D-LC-K-TR 的主要特性包括：
1. 高稳定性：由于采用高品质的薄膜材料，这款电容能够在长时间使用后保持稳定的电容量。
2. 超低ESR和ESL：使得该器件非常适合高频和射频应用，能够有效减少信号失真和噪声干扰。
3. 宽温度范围：从低温到高温均可正常工作，确保在各种恶劣环境下性能稳定。
4. 小型化设计：表面贴装封装使其更容易集成到现代紧凑型电子设备中。
5. 环保无铅：符合RoHS标准，满足国际环保要求。
TFC-130-02-F-D-LC-K-TR 广泛应用于以下领域：
1. 射频模块中的滤波与匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 数据通信设备中的信号调理。
4. 工业控制系统的噪声抑制。
5. 汽车电子中的高频信号处理。
6. 医疗设备中的精确信号传输。
其卓越的性能和可靠性使它成为许多高性能电子系统中的首选元件。
TFC-130-02-F-D-HC-K-TR
TFC-130-02-F-D-SC-K-TR
TFC-130-02-F-D-XC-K-TR
