TFC-115-02-L-D-LC 是一种贴片式薄膜电容器,属于 TFC 系列。该系列电容器采用金属化聚丙烯薄膜作为介质,具有低等效串联电阻(ESR)和低感应特性(LSL),适合高频应用。它广泛用于电源滤波、谐振电路以及电磁干扰(EMI)抑制等场景。
这种电容器具有高可靠性和稳定性,能够在恶劣环境下长期工作,同时其紧凑的封装设计非常适合空间受限的应用场合。
容量:0.1μF
额定电压:50V
耐压值:63V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:11.5mm x 11.5mm x 2.0mm
封装类型:表面贴装(SMD)
频率范围:1kHz 至 1MHz
绝缘电阻:>10GΩ
损耗因数:≤0.1%@1kHz
TFC-115-02-L-D-LC 具有以下显著特性:
1. 高频性能优异:由于采用了金属化聚丙烯薄膜技术,该电容器在高频条件下表现出极低的介质损耗和良好的相位稳定性。
2. 自愈性:如果局部击穿发生,薄膜材料可以自我修复,从而延长使用寿命。
3. 耐高温能力:能在高达 125℃ 的环境中稳定运行,适用于高温工况下的设备。
4. 小型化设计:相比传统插件电容器,这款 SMD 型号更加节省空间,便于自动化装配。
5. 环保无铅工艺:符合 RoHS 标准,满足现代绿色制造要求。
TFC-115-02-L-D-LC 主要应用于以下领域:
1. 开关电源中的输入/输出滤波器。
2. 逆变器和变频器的高频耦合与解耦。
3. EMC/EMI 抑制电路中的噪声过滤。
4. 射频(RF)电路中的信号调节。
5. 工业控制设备中的电源管理模块。
6. 汽车电子系统中对温度适应性要求较高的部位。
TFC-115-02-L-D-HC, TFC-115-02-L-D-SC