0603B274K250CT 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 尺寸规格的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高容量密度特点,适用于各种消费电子、工业控制以及通信设备中的滤波、耦合和去耦等电路应用。
该电容器的标称容量为 27nF(代码 B274 表示容量为 27nF),额定电压为 25V(代码 K250 表示 25V)。此外,它还符合 RoHS 标准,适合无铅焊接工艺。
尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
标称容量:27nF
容差:±10%
额定电压:25V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
直流偏压特性:中等偏压影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:大于 10GΩ
ESR(等效串联电阻):低
寿命:无限(在适当条件下使用)
0603B274K250CT 具有以下主要特性:
1. 小型化设计:采用标准 0603 尺寸,非常适合空间受限的应用场景。
2. 高可靠性:基于 X7R 材料制成,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
3. 良好的频率响应:具备较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),使其适合高频电路。
4. 容量稳定性:在直流偏置条件下对容量的影响较小,适合需要较高精度的场合。
5. 环保兼容性:符合 RoHS 标准,适合现代绿色电子产品制造需求。
6. 易于装配:支持自动表面贴装技术(SMT),可显著提高生产效率。
这种电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备:用于稳压电源、电机驱动器以及其他需要稳定性能的工业系统。
3. 通信设备:包括基站、路由器和交换机中的信号处理和电源管理模块。
4. 计算机及外设:计算机主板、显卡和存储设备中的去耦和滤波。
5. 汽车电子:尽管其额定温度范围足够宽广,但在汽车电子中可能更多用作辅助功能而非核心组件。
6. 物联网设备:低功耗传感器节点和其他小型化智能设备的电源管理部分。
0603KL274M4R0TA, C0603C27N0J5GACD, GRM1555C1H274KA01D