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GA0805H822JBABT31G 发布时间 时间:2025/5/22 16:22:56 查看 阅读:18

GA0805H822JBABT31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要高密度、低功耗数据存储的场景。该芯片采用先进的制造工艺,在确保稳定性的同时提升了运行效率。
  此芯片属于串行闪存系列,支持SPI通信协议,能够实现快速的数据读写操作,适用于各类嵌入式系统和消费类电子产品中。

参数

容量:8Mb
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  接口类型:SPI
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:WSON8
  数据保留时间:20年
  擦写次数:100,000次

特性

GA0805H822JBABT31G 芯片具有以下显著特点:
  1. 高性能:支持高达 104MHz 的时钟频率,确保快速的数据传输。
  2. 低功耗设计:在待机模式下功耗极低,非常适合电池供电设备。
  3. 稳定性强:能够在宽温度范围内正常工作,适应多种环境条件。
  4. 小尺寸封装:WSON8 封装形式节省了PCB空间,便于小型化设计。
  5. 可靠性高:具备长时间的数据保留能力和多次擦写能力,延长产品寿命。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子:如数码相机、便携式音频播放器等。
  2. 工业控制:用于数据记录和固件存储。
  3. 物联网设备:为智能终端提供稳定的存储解决方案。
  4. 嵌入式系统:作为程序代码或配置数据的存储介质。
  5. 医疗设备:用于保存患者信息及设备设置。

替代型号

GA0805H822JBABT21G
  MX25L6406E
  W25Q64FVSSIG

GA0805H822JBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-