TFC-106-02-L-D-K-TR 是一种基于薄膜电容技术的表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC),具有高可靠性和出色的电气性能。该型号适用于高频滤波、耦合和旁路等应用,适合在要求严格的工业和通信领域中使用。
该元件采用了X7R介质材料,具有良好的温度特性和稳定性。其设计结构紧凑,符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺。
型号:TFC-106-02-L-D-K-TR
类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
介质材料:X7R
额定电压:63VDC
标称容量:10nF
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优异
TFC-106-02-L-D-K-TR 的主要特性包括:
1. 高可靠性:由于采用高质量陶瓷材料及先进的制造工艺,确保了器件在各种环境下的稳定表现。
2. 小尺寸与轻量化:得益于先进的薄膜技术和小型化设计,元件体积小且重量轻,非常适合空间受限的应用场景。
3. 温度稳定性:X7R介质材料提供了稳定的电容值,在宽温范围内变化较小。
4. 低ESR和低ESL:有助于提高高频性能并减少能量损耗。
5. RoHS合规性:产品环保友好,满足国际环保法规的要求。
这种型号的电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理电路。
2. 工业控制:用于信号调理、电源滤波和数据转换等场合。
3. 通信设备:在射频前端模块、收发器和基带处理器中用作去耦和匹配组件。
4. 汽车电子:为汽车电子控制系统提供高性能滤波和信号调节功能。
5. 医疗仪器:用于精密测量仪器和诊断设备中的信号处理电路。
TFC-106-02-L-D-M-TR
TFC-106-02-L-D-N-TR
TFC-106-02-L-D-P-TR