时间：2025/7/1 15:11:35
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TFC-106-02-L-D-K-TR 是一种基于薄膜电容技术的表面贴装型多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有高可靠性和出色的电气性能。该型号适用于高频滤波、耦合和旁路等应用，适合在要求严格的工业和通信领域中使用。
该元件采用了X7R介质材料，具有良好的温度特性和稳定性。其设计结构紧凑，符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺。
型号：TFC-106-02-L-D-K-TR
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
介质材料：X7R
额定电压：63VDC
标称容量：10nF
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
ESR(等效串联电阻)：低
频率特性：优异
TFC-106-02-L-D-K-TR 的主要特性包括：
1. 高可靠性：由于采用高质量陶瓷材料及先进的制造工艺，确保了器件在各种环境下的稳定表现。
2. 小尺寸与轻量化：得益于先进的薄膜技术和小型化设计，元件体积小且重量轻，非常适合空间受限的应用场景。
3. 温度稳定性：X7R介质材料提供了稳定的电容值，在宽温范围内变化较小。
4. 低ESR和低ESL：有助于提高高频性能并减少能量损耗。
5. RoHS合规性：产品环保友好，满足国际环保法规的要求。
这种型号的电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理电路。
2. 工业控制：用于信号调理、电源滤波和数据转换等场合。
3. 通信设备：在射频前端模块、收发器和基带处理器中用作去耦和匹配组件。
4. 汽车电子：为汽车电子控制系统提供高性能滤波和信号调节功能。
5. 医疗仪器：用于精密测量仪器和诊断设备中的信号处理电路。
TFC-106-02-L-D-M-TR
TFC-106-02-L-D-N-TR
TFC-106-02-L-D-P-TR
