时间：2025/6/27 12:16:33
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TFC-104-02-L-D-K 是一种表面贴装型的陶瓷电容器，广泛应用于高频电路中以提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻（ESR）。该型号采用多层陶瓷技术制造，具有高可靠性和优良的温度稳定性，适合各种消费类电子、通信设备及工业控制领域。其封装形式紧凑，便于自动化生产和焊接。
这种电容器的特点是介质材料选用高性能陶瓷，能够有效减少寄生效应，并在高频条件下维持较好的性能。
类型：多层陶瓷电容器
电容量：10nF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：0603 (1608 Metric)
特性：X7R 介质
ESR：≤10mΩ
耐潮湿等级：Level 1
TFC-104-02-L-D-K 的主要特性包括：
1. 高可靠性设计，适用于多种严苛环境。
2. X7R 介质提供了良好的温度稳定性和电容值变化率，在 -55°C 到 +125°C 范围内，电容值变化不超过 ±15%。
3. 小型化封装支持高密度 PCB 布局需求。
4. 具备低 ESR 和 ESL（等效串联电感），适合高频滤波和信号耦合应用。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅制程。
6. 稳定的电气性能，长时间使用后仍能保持初始规格。
TFC-104-02-L-D-K 凭借这些优势成为高频电路设计中的理想选择，特别是在需要高精度和快速响应的场景下。
该型号的典型应用场景包括：
1. 滤波电路：用于去除电源或信号中的噪声干扰。
2. 耦合与解耦：在放大器或逻辑电路中起到信号隔离或平滑作用。
3. 高频振荡器：作为关键元件为时钟生成提供精确频率。
4. RF（射频）电路：用于无线通信模块、蓝牙、Wi-Fi 等设备。
5. 工业控制系统：如电机驱动器、变频器中的滤波与保护。
TFC-104-02-L-D-K 的小型化和高性能特点使其非常适合对空间敏感且要求高稳定性的电子设备。
TFC-104-02-M-D-K
TFC-104-02-H-D-K
GRM155R60J104KE15
